Смарт ТВ 

Процессорные сокеты. Что такое сокет процессора

Socket - это разъём процессора, разработанный корпорацией Intel выполненый по технологии Land Grid Array (LGA). Он представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Увеличение количества его контактных площадок связано с переносом компонентов «Северного моста» непосредственно на кристалл процессора.

Socket LGA 775

Socket LGA 775 (или Socket T) один из самых распространенных на данный момент разъёмов процессоров корпорации Intel (рис. 1). Он представляет собой разъём с подпружиненными (или мягкими) контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket T (LGA 775) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессора - LGA;

Форм-фактор процессоров - Flip-chip land grid array;

Число контактов - 775;

Используемая шина - Quad-Pumped FSB;

Частота FSB, МП/с - 533, 800, 1066, 1333 или 1600;

Размер процессоров - 37,5 × 37,5 мм;

Подключаемые процессоры: Intel Pentium 4 (2,66 - 3,80 ГГц), Intel Celeron D (2,53 - 3,6 ГГц), Pentium 4 Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium D (2,66 - 3,60 ГГц), Pentium Extreme Edition (3,20 - 3,73 ГГц), Pentium Dual-Core (1,40 - 2,80 ГГц), Core 2 Duo (Exxxx, кроме 6x05 и 8x35), Core 2 Extreme (X6800; Qхxxxx, кроме 9775 и 9300), Core 2 Quad (Qxxxx, кроме 9000 и 9100), Xeon (1,86 - 3,00 ГГц), "Core" Celeron (1,60 - 2,00 ГГц).

Данный разъём использует менее эффективную, чем у фирмы AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. Так как процессоры Pentium 4 и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти, то это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кеша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD. При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Socket LGA 1366 (Socket B)

Socket LGA 1366 (или Socket B) является преемником процессорного разъема LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов от Intel. Socket LGA 1366 (рис. 2) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма процессоров - LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1366;

Используемые шины: 3 канала DDR3(контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3-х каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DDR3 DIMMs, поэтому материнские платы на сокете LGA 1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2); 1 или 2 соединения QPI (каждое 4,8 - 6,4 ГП/с);

Напряжение, В: 0,75 - 1,375;

Размер процессоров: 45 мм × 42,5 мм;

Процессоры семейства: Intel Core i7 (9xx), Intel Xeon - LC,EC,W (35xx), W (36xx), EC,LC,E,L,X (55xx), E,L,X (56xx), Intel Celeron P1053; защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди;

Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны: − 55 °C и 125 °C;

Максимальное тепловыделение процессоров Core i7 равно 130 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12-15 Вт, эффективность стандартного кулера Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.

Подробнее о поддерживаемыех процессорах:

- Jasper Forest: Intel Celeron P1053 - 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 3* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт;

- Gulftown : Core i7 970 - 3.20 ГГц (Turbo Boost - 3.46 ГГц), TDP 130 Вт, Core i7 980X - 3.33 ГГц (Turbo Boost - 3.6 ГГц), TDP 130 Вт;

- Bloomfield: Core i7 960 - 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 950 - 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 940 - 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 930 - 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 920 - 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 965 Extreme Edition - 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3), Core i7 975 Extreme Edition - 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) и серии Xeon 55xx.

Поддерживает работу с обновленным модулем стабилизатора напряжения - Voltage Regulator Module 11.1. Последний поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены. Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использования нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Так как у процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect), то это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect (в 2012 году эту технологию уже поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79).

Socket LGA 1356 (Socket B2)

Socket B2, также известный как LGA 1356 процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов (главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 - это количество шин QPI: на LGA 2011 их две, а на LGA 1356 лишь одна шина QPI, кроме того, на LGA 2011 имеется в наличии две дополнительных линий PCI-E 3.0, а также поддержка четвертого канала DDR3).

Socket LGA 1356:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов LGA 1356: 1356;

Используемые шины: 3 канала DDR3, QPI, DMI;

Процессоры: Intel Sandy Bridge.

Процессоры:

Skylake-U (BGA 1356) — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);

Skylake-H (BGA 1440) — высокопроизводительные лэптопы;

Skylake-Y (BGA 1515) — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.

Socket LGA 1156 (или Socket H)

Socket H (или LGA 1156) - преемник процессорного разъема LGA 775 для настольных систем и процессорного разъема LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel (рис. 3). Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366. LGA 1156 обеспечивает поддержку процессоров с интегрированным графическим адаптером. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Socket LGA 1156 (рис. 3) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Тип разъёма: LGA;

Форм-фактор процессоров: Flip-chip land grid array;

Число контактов: 1156;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 16x;

Процессоры: Intel Core i7 (8xx), Intel Core i5 (7xx, 6xx), Intel Core i3 (5xx), Intel Pentium G69x0, Intel Celeron G1101, Intel Xeon X,L(34xx).

LGA 1156 в отличие от LGA 1366 подсоединяется к чипсету через DMI напрямую, вместо QPI и северного моста. У него два канала памяти вместо трёх и соединение PCI-Express 2.0 x16. Чипсеты для системных плат с LGA 1156 выпускаются корпорацией Intel, среди них продукты для серверов - 3400, 3420, 3450; для настольных машин - P55, H55, H57, Q57 (только последние три поддерживают встроенное в процессор видео). Первым был представлен чипсет P55, и поэтому, если плата была выпущена до выхода Core i3, Core i5 6xx на рынок, то для их использования нужно будет обновить BIOS (все чипсеты и процессоры между собой совместимы хотя бы частично, например: на плату с P55 можно поставить Clarkdale процессор, но его видеоядро останется незадействованным, а на H/Q(55/57) можно поставить процессор Lynnfield, но видеовыходы также останутся незадействованными, и на многие серверные платы ставится видео стороннего производителя).

Socket LGA 1155 (Socket H2)

Socket LGA 1155 - процессорный разъем для процессоров Intel Sandy Bridge, разработан в качестве замены LGA 1156 (Socket H). Несмотря на схожую конструкцию процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов. Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155, что позволит не покупать новую систему охлаждения для новых процессоров.

Важным отличием LGA 1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA 1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров, а также он поддерживает процессоры с интегрированным графическим адаптером (в будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми). Socket LGA 1155 (рис. 4) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Число контактов: 1155;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 2.0 16x;

Размер процессоров: 37,5 × 37,5 мм;

Процессоры: Intel Sandy Bridge, Intel Ivy Bridge.

Чипсеты Q65, B65, H61, Q67, H67, P67, Z68, B75, Q75, Q77, H77, Z75, Z77.

Процессоры Sandy Bridge. Чипсеты (табл. 2, 3) для Sandy Bridge (кроме Q65, Q67 и B65), будут поддерживать как процессоры Sandy Bridge так и Ivy Bridge (даже без принудительного обновления BIOS). Системы на базе процессоров Sandy Bridge официально поддерживают память до DDR3-1333, однако на практике успешно работали с памятью при скорости до DDR3-2133. USB 3.0 не поддерживается ни одним чипсетом (производители материнских плат организовывают поддержку USB3.0 с помощью сторонних микросхем).

Процессоры Ivy Bridge. Все материнские платы с чипсетами Ivy Bridge поддерживают процессоры как Ivy Bridge так и Sandy Bridge . Процессоры семейства Ivy Bridge изначально официально поддерживают оперативную память вплоть до DDR3-1600, тог да как Sandy Bridge всего до DDR3-1333. Владельцы чипсетов Ivy Bridge так же могут использовать разгон для процессоров К-серии.

Socket LGA 2011(Socket R)

LGA 2011, также известный как Socket R - это разъем для процессоров Intel, который должен вытеснить LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах.

Платформа LGA 2011(для Sandy Bridge-E) позиционируется Intel как решение для создания ПК с максимальным уровнем производительности. Отличительной чертой всей линейки процессоров является поддержка четырехканальной подсистемы памяти DDR3 (энтузиастам будут доступны 4/6/8-ядерные процессоры Sandy Bridge E с поддержкой 4-канального контроллера памяти).

Процессоры в исполнении LGA 2011 будут использовать архитектуру Sandy Bridge, но лишатся присущих платформе LGA 1155 ограничений по разгону. Платформа LGA 2011 сможет работать не только с процессорами поколения Sandy Bridge-E, но и с их последователями в лице Ivy Bridge-E, либо даже ещё более поздними процессорами Haswell.

Socket LGA 2011 (рис. 5) определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA

Число контактов: 2011

Используемые шины: 4 канала DDR3,QPI, DMI и 40 линий PCIe 3.0

Размер процессоров: 58,5×50 мм

Процессоры: Intel Sandy Bridge-EX

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др..

Для серверных решений Intel Sandy Bridge-EP актуальными отличиями от чипов Sandy Bridge будут большее количество процессорных ядер (до восьми), соответствующего процессорного разъёма LGA2011, большего объёма кеша L3, увеличенного количества контроллеров памяти DDR3 и поддержкой PCI-Express 3.0. Структуру чипа можно условно разделить на следующие основные элементы: процессорные ядра, графическое ядро, кеш-память L3 и так называемый «Системный агент» (System Agent). Для повышения общей производительности системы разработчики использовали кольцевую топологию 256-битной межкомпонентной шины, выполненную на основе новой версии технологии QPI (QuickPath Interconnect), расширенной, доработанной и впервые реализованной в архитектуре серверного чипа Nehalem-EX (Xeon 7500), а также планировавшейся к применению совместно с архитектурой чипов Larrabee.

Кольцевая шина служит для обмена данными между шестью ключевыми компонентами чипа: процессорными ядрами x86, графическим ядром, кешем L3 и системным агентом. Производительность кольцевой шины оценивается на уровне 96 Гбайт в секунду на соединение при тактовой частоте 3 ГГц, что фактически в четыре раза превышает показатели процессоров Intel предыдущего поколения. Управление шинами осуществляется с помощью коммуникационного протокола распределённого арбитража, при этом конвейерная обработка запросов происходит на тактовой частоте процессорных ядер, что придаёт архитектуре дополнительную гибкость при разгоне. Шина состоит из четырёх 32-байтных колец: шины данных (Data Ring), шины запросов (Request Ring), шины мониторинга состояния (Snoop Ring) и шины подтверждения (Acknowledge Ring), на практике это фактически позволяет делить доступ к 64-байтному интерфейсу кеша последнего уровня на два различных пакета.

Кольцевая топология и организация шин обеспечивает минимальную латентность при обработке запросов, максимальную производительность и отличную масштабируемость технологии для версий чипов с различным количеством ядер и других компонентов. В перспективе к кольцевой шине может быть подключено до 20 процессорных ядер на кристалл, и кроме того, физически кольцевая шина располагается непосредственно над блоками кеш-памяти L3 в верхнем уровне металлизации, что упрощает разводку дизайна и позволяет сделать чип более компактным. L3 - кеш-память последнего третьего уровня (LLC) распределён не только между процессорными ядрами, но, благодаря кольцевой шине, также между системным агентом.

Системный агент включает в себя контроллер памяти DDR3, модуль управления питанием (Power Control Unit, PCU), контроллеры PCI-Express 2.0, DMI и пр. Как и все остальные элементы архитектуры, системный агент подключен в общую систему посредством высокопроизводительной кольцевой шины.

Каждое из процессорных ядер имеет прямой доступ к «своему» сегменту кеша L3, при этом каждый сегмент кеша L3 предоставляет половину ширины своей шины для доступа кольцевой шины данных, при этом физическая адресация всех четырёх сегментов кеша обеспечивается единой хэш-функцией. Каждый сегмент кеша L3 обладает собственным независимым контроллером доступа к кольцевой шине, он отвечает за обработку запросов по размещению физических адресов. Кроме того, контроллер кеша постоянно взаимодействует с системным агентом на предмет неудачных обращений к L3, контроля межкомпонентного обмена данными и некешируемых обращений.

Расположенный в системном агенте контроллер управления питанием отвечает за своевременное динамичное масштабирование напряжений питания и тактовых частот процессорных ядер, кешей, контроллера памяти и интерфейсов. Что особенно важно подчеркнуть, управление питанием и тактовой частотой производится независимо для процессорных ядер и графического ядра. Новая версия технологии Turbo Boost реализована не в последнюю очередь благодаря этому контроллеру управления питанием. В зависимости от текущего состояния системы и сложности решаемой задачи, микроархитектура Sandy Bridge позволяет технологии Turbo Boost «разогнать» ядра процессора до уровня, значительно превышающего TDP на достаточно долгое время.

Хотя расположение крепежных отверстий у сокетов LGA2011 и LGA1366 совпадают, но не все «старые» кулеры подойдут для LGA 2011(у крепежной рамки LGA2011 на отверстия нанесена резьба, что может потребовать доработки системы крепления кулера). Максимальный уровень энергопотребления процессоров в рамках платформы LGA 2011 может составить 150 Вт. LGA 2011 был анонсирован вместе с Sandy Bridge-EX еще в ноябре 2011 года.

Socket LGA 1150 (или Socket H3)

Socket LGA 1150 - процессорный разъем для процессоров Intel Haswell, и его приемника Broadwell (начало выпуска 2013/2014 гг. соответственно). LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). Socket LGA 1150 определяет следующие параметры системной платы компьютера:

Форм-фактор процессоров: Flip-chip, LGA;

Число контактов: 1150;

Используемые шины: 2 канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8;

Размер процессоров: 37,5 х 37,5 мм;

Процессоры: Intel Haswell, Intel Broadwell.

Haswell - кодовое название процессорной микроархитектуры, разрабатываемой Intel, которая планируется как преемница Ivy Bridge. Разработана для 22-нанометровой производственной технологии на основе транзисторов с трехмерной структурой затвора.

Особенности архитектуры Haswell:

Техпроцесс - 22 нм;

Конструктивное исполнение LGA 1150;

Базовое количество ядер - 2 или 4;

Полностью новый дизайн КЭШа;

Улучшенные механизмы энергосбережения;

Возможен интегрированный векторный сопроцессор;

Добавление инструкций Advanced Vector Extensions 2, в частности FMA (Fused Multiply Add);

Расширение команд TSX (en:Transactional Synchronization Extensions) для аппаратной поддержки транзакционной памяти;

Энергопотребление на 30 процентов ниже по сравнению с аналогами из линейки Sandy Bridge (кроме того, будущие чипы позволят снизить энергопотребление платформы в период ожидания более чем в 20 раз в сравнении с существующими разработками без ущерба для производительности);

Память eDRAM объемом 64 Мбайт (отдельный кристалл, но общая упаковка).

В чипе будет реализована возможность одновременной работы с четырьмя операндами, позволяющая за одну инструкцию совершать сразу две операции умножения и сложения либо вычитания. Также Haswell может обзавестись кэшем 4 уровня, который будет использоваться встроенным графическим ядром для нивелирования влияния низкой пропускной способностью системной памяти. С появлением Haswell корпорация Intel планирует разделить свой ассортимент на две группы: настольные и мобильные версии; специальные версии для ультрабуков. Настольные версии процессоров будут выпускаться с двумя или четырьмя процессорными ядрами с TDP 35, 45, 65 или 95 ватт, двухканальным контроллером памяти DDR3/DDR3L, а также с интегрированными графическими ядрами GT2 и GT1. Мобильные версии будут также доступны в двух- или четырехъядерных конфигурациях, но комплектоваться с более мощным графическим ядром GT3 и контроллером памяти поддерживающим только DDR3L DIMM. Мобильные компьютеры на базе Intel Haswell смогут проработать без подзарядки целые сутки, а в режиме ожидания при наличии сетевого подключения этот период составит более 10 дней. Помимо прочего, в процессорах Haswell наверняка будут реализованы и некоторые улучшения в плане производительности, подробности о которых, очевидно, станут известными позже. Согласно принципу тик-так уменьшение техпроцесса до 14 нм ожидается через год после представления чипа - эта архитектура будет называться Broadwell.

В 2014 году компанией был выпущен наследник процессорной архитектуры Haswell, которая именуется Broadwell и использует первый по-настоящему интегрированный дизайн системы на чипе (SoC). В сравнении со своим предшественником, Broadwell получит некоторые архитектурные изменения. Кроме собственно дизайна SoC, на кристалле размещены контроллеры Ethernet, Thunderbolt или USB 3.0. Графическое ядро также унаследовано от Haswell, будет обладать поддержкой DirectX 11.1 и вывод изображения в разрешении вплоть до 4К. Как и Haswell, процессор использует ту же 947-контактную площадку для мобильных компьютеров и LGA 1150 - для настольных, что означает совместимость платформы Intel с двумя поколениями процессоров.

Socket LGA 1151.

Сокеты процессоров фирмы Intel

  • Socket 1 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 2 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 3 - Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
  • Socket 4 - Intel Pentium (ранние версии)
  • Socket 5 - Intel Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2
  • Socket 6 - 80486DX4
  • Socket 7 - Intel Pentium, Pentium MMX, AMD K6
  • Super Socket 7 - AMD K6-2, AMD K6-III; Rise mP6
  • Socket 8 - Intel Pentium Pro
  • Socket 370 - Pentium III (800 MHz - 1,4 ГГц), Celeron Cyrix III; VIA C3
  • Socket 423 - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядре Willamette)
  • Socket 478 - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядрах Northwood, Prescott и Willamette)
  • Socket 479 - процессоры Intel Pentium M и Celeron M (основанные на ядрах Banias и Dothan)
  • Socket 480 - процессоры Intel Pentium M (основанные на ядре Yonah)
  • Socket 603/604 - процессоры Intel Xeon основанные на ядрах Northwood и Willamette Pentium 4
  • Socket 771 - процессоры Intel Xeon DP для серверных материнских плат (Dempsey, Woodcrest, Harpertown, Clovertown)
  • Socket T/LGA 775 (Land Grid Array) - процессоры Intel Pentium 4 и Celeron (основанные на ядрах Northwood и Prescott)
  • Socket 1156 - процессоры Intel Core i5 и Core i7
  • Socket 1155 - процессоры Intel на ядре Intel Sandy Bridge Core i5 и Core i7. Разработан на замену Socket 1156. Разъемы 1155 и 1156 несовместимы. Известен также как Socket H2.
  • Socket 1366 - процессоры Intel Core i7 и Intel Xeon. Известен еще как Socket B
  • Socket 2011 - многоядерные процессоры Intel Core i7. Разработан для замены Socket 1366 и еще известен как Socket R. Используется 4-канальный режим работы памяти. Встроенная графика отсутствует.
  • Socket 1150 - выпущен в 2013 году на замену Socket 1155 для процессоров Intel Haswell (и его преемника Broadwell). Нет совместимости с Socket 1155. Известен также как Socket H3. Процессоры под Socket 1150 - с 2-мя или 4-мя ядрами. Одно из основных нововведений в микроархитектуре Haswell - это новое графическое ядро c поддержкой DirectX 11.1, OpenCL 1.2 и OpenGL 4.0.
  • Socket 1151 - выпущен на замену Socket 1150 для процессоров Intel архитектуры Skylake. Поддерживает память DDR4, технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology.
  • Socket 1151.v2 - выпущен в 4-м квартале 2017 г. для поддержки процессоров Intel 8 поколения Coffee Lake. Процессоры 8-го поколения не совместимы с сокетом LGA 1151 процессоров 7-го поколения. Для работы этих процессоров необходима материнская плата с чипсетом 300-й серии и обновленной версией LGA 1151.v2. Процессоры 7-го поколения Skylake и Kaby Lake не работают с LGA 1151.v2. Данный факт опровергли энтузиасты из Китая, модифицировав микрокод BIOS и запустив процессоры 7-го поколения на материнских платах с чипсетом 300-й серии и процессоры 8-го поколения - на материнских платах с чипсетом 100-й серии.
  • LGA 2066 (Сокет R4) - разъём для процессоров архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра. Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Сокет R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299).
  • LGA 3647 (Сокет P) замена LGA 2011-1/2011-3 (Сокет R2/R3) в серверных платформах на базе Skylake-EX (Xeon Purley).

    Сокеты процессоров фирмы AMD

  • Socket 462 (он же Socket A) - версии процессора AMD Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron
  • Socket 754 - процессоры AMD Athlon 64 нижнего уровня и процессоры Sempron с поддержкой только одноканального режима работы с памятью
  • Socket 939 - процессоры AMD Athlon 64 and AMD Athlon FX с поддержкой двухканального режима работы с памятью
  • Socket 940 - процессоры AMD Opteron и ранние AMD Athlon FX (от 939 отличается одной "ногой", которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти (ECC).
  • Socket AM2(AM2+) - процессоры линеек Athlon 64 X2 (2-х ядерные процессоры на ядрах Windsor и Brisbane), Athlon 64 FX, Athlon 64 и Sempron.
  • Socket AM3 (AM3+) - процессоры линеек Athlon II X2, Athlon II X4, Phenom II X3, Phenom II X4, Sempron 140.
    Socket-AM3+ - обновленная версия Socket-AM3. Socket-AM3+ полностью совместим с процессорами AM3. Материнская плата Socket-AM3 при работе с процессорами AM3+ потребует обновления BIOS Socket-AM3+ поддерживает режим энергосбережения. Корпус Socket-AM3+ черный, корпус Socket-AM3 - белый.
  • Socket FM1 - Socket FM1 - для процессоров с микроархитектурой AMD Fusion. Представляет собой ZIF-разъем c 905 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.
  • Socket FM2 - для процессоров архитектуры Piledriver. Был представлен в 2012 г., всего через год после Socket FM1. Хотя Socket FM2 является развитием сокета FM1, он не имеет обратной совместимости с ним. Конструктивно представляет собой ZIF-разъем c 904 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.
  • Socket AM4 - для процессоров архитектуры Zen. Был представлен в 2016 г. Поддержка DDR4, USB 3.1, PCI-E 3.0. Конструктивно представляет собой разъем c 1331 контактами, который рассчитан на установку процессоров в корпусах типа PGA.
  • Socket TR4 - Он же SP3r2 для бытовых материнских плат и Socket SP3 для серверов EPYC. Представляет 4094-контактный разъем для процессоров Threadripper. Физические размеры обоих гнезд идентичны. Отличается высокой оптимизацией теплоотвода и требует использования новых систем охлаждения, или по меньшей мере, новых креплений для уже имеющихся.

    • Всем привет сегодня пост на тему железок, а именно про CPU и Socket и какие они бывают. Мне просто уже несколько раз подобное вопросы задавали, так что проще написать статью и давать ее почитать людям. И так Socket - это разъем на материнской плате компьютера или сервера в который вы будите засовывать ваш CPU (в простонародье камень). Он имеет некоторые характеристики, о которых мы поговорим чуть ниже, рассмотрим всю эволюцию данной технологии.

    Сокеты бывают серверные и десктопные (для обычных компьютеров). Ниже приведу пару скринов честно взятых из википедии, на которых изображены сокеты intel и AMD.

    Intel Socket

    Возьмем для примера вот такие виды Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366

    Socket LGA1155

    – Новейший разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775.

    Socket LGA1156

    – Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III (два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

    Socket LGA1366
    – Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два - у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Как вы наверно знаете Xeon это серверный тип процессора.

    Отличия сокетов

    Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е.

    LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наоборот

    к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить "узкое место" при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.

    Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?

    LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.


    Ключевые отличия всех трёх сокетов сведены в таблицу:

    Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?

    Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366

    также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов.

    У меня на работе есть две модели серверов HP ProLiant DL380 G7 и второй IBM System x3650 M3 . В каждом из них стоит сокет LGA1366, и даже была практика смены процессоров между собой, так как на HP он был по мощнее, а на IBM лучше работал raid контроллер LSI .

    Как узнать тип Socket

    Тут тоже все просто вам может помочь утилита AIDA или ее аналоги

    Пример как определяет сокет утилита CPU-Z, утилита бесплатная и весит пару мегабайт. Как видите утилита правильно определила в сервере IBM Socket 1366 LGA

    Сокет процессора на материнской плате — этим термином обозначается разъем, куда вставляется процессор компьютера, расположенный на системной плате. Уверен, что многие читатели являются обладателями настольного ПК уже много лет. И часто бывает такая ситуация, когда сначала компьютер покупается чисто для редактирования документов, отправки писем и просмотра фильмов. Но по мере изучения возможностей ПК устанавливаются все новые программы, открываются все новые перспективы для его использования и, как следствие, его мощности начинает катастрофически не хватать.

    Одним из значимых шагов по его модернизации является замена процессора на более производительный. Однако здесь возникает несколько проблем, одной из которых является разъем на материнской плате, в который процессор вставляется — сокет. Их существует огромное количество, поэтому если вы просто пойдете в магазин и выберете более мощное «ядро» для своего компьютера, то 99%, что он не сможет работать с установленной материнской платой, поскольку при его выборе нужно обязательно учитывать, для какого именно сокета он сделан. А современные процессоры стоят от пары до десятков тысяч рублей — жалко выкидывать такие деньги на ветер!

    Думаю, что серьезность ошибки вы уже поняли. Теперь давайте подробно рассмотрим какие они бывают и какой сокет выбрать.


    Как и любое высокотехнологичное оборудование и комплектующие, сокеты постоянно модернизируются, в результате чего появляются все более новые и производительные стандарты. Однако происходит это очень часто, в результате чего на рынке можно встретить как материнские платы со старыми разъемами, так и с новыми. И также наблюдается другая картина — из-за быстрого обновления вы можете не иметь возможности подобрать к 3-5 летнему компьютеру процессора, работающего с сокетом вашей материнской платы, или наоборот. Поэтому при выборе комплектующих для нового компьютера также важно ориентироваться в разновидностях сокетов, чтобы выбрать модель платы с самым новым на перспективу.

    На сегодняшний день процессоры производят две конкурирующие фирмы — Intel и AMD, каждый из которых выпускает свои стандарты сокетов. Любая материнская плата работает с одной из этих фирм и содержит один из типов сокетов под процессоры от данных производителей.

    Выглядит он как прямоугольная площадка с множеством контактов и фиксатором, в который крепится процессор. Также вокруг него имеются несколько сквозных отверстий в плате, в которые крепится система охлаждения процессора, либо специальное пластиковое крепление вокруг него.


    Сокеты процессоров Intel

    • Устаревшие — LGA 775, 1156, 1366, 2011
    • Современные — LGA 1151, 1150, 1155

    Число в названии сокета обозначает количество контактов на поверхности.

    Сокеты процессоров AMD

    • Устаревшие — AM2, AM2+
    • Современные — AM3, AM3+, FM1, FM2

    Визуально отличить современные сокеты процессоров Intel от AMD очень просто:

    1. Во-первых, на разъеме материнской платы для AMD расположено множество отверстий для контактов, которые в виде штырьков имеются на процессоре. На сокетах же Intel наоборот, сами контакты-ножки, а в процессоре отверстия.
    2. Также отличие в креплении процессора — в сокете Intel по периметру имеется металлическая рамка с защелкой-фиксатором. Процессоры AMD крепятся путем смещения верхней пластины сокета относительно нижней.
    3. И наконец, кулер (вентилятор) у Интел крепится в упомянутых выше отвестиях, а у АМД на специальную пластиковую рамку вокруг сокета. Все эти отличия можно видеть на скриншоте ниже.

    Кроме того, фирма AMD предусмотрительно сделала некоторые сокеты совместимыми между младшими и старшими моделями одного поколения. Так, на сокет материнской платы AM3+ можно установить процессор как с более старым AM3, так и с AM3+. Но это работает не всегда, поэтому предварительно необходимо смотреть совместимость на сайте производителя.

    В описании материнской платы и процессора сокет может оозначаться по-разному, например: «Socket», «S» или просто номер модели.

    Рассмотрим для примера системную плату с сокетом Intel и процессор от AMD.


    На данном скриншоте отображена плата с сокетом 1155, о чем явно говорит название:
    «ASRock H61M-DGS (RTL) LGA1155 PCI-E+Dsub DVI+GbLAN SATA MicroATX 2DDR-III»

    А здесь изображена страница с процессором AMD с сокетом FM 2, что видно также из названия:
    «ASUS F2A85-V PRO (RTL) SocketFM2 3xPCI-E+Dsub+DVI+HDMI+DP+GbLAN SATA RAID ATX 4DDR-III»

    Также модель сокета часто упоминается в описаниях кулеров для того, чтобы пояснить, на какой именно сокет он может быть установлен. Например, в примере ниже из заголовка мы сразу понимаем, с какими сокетами будет работать данный кулер (Intel 775, 1155 и AMD AM2, AM3):
    Cooler Master Буран T2 (3пин, 775 / 1155 / AM2 / AM3, 30 дБ, 2200об / мин, тепл.тр.)

    При обновлении старого компьютера

    Например, если сгорел процессор или вы хотите поставить более производительный. Или наоборот, вышла из строя материнская плата и вы хотите купить новую под старый процессор. В любом из этих случаев, помимо учета , необходимо определить модель материнской и посмотреть на сайте производителя, какой сокет она использует.

    Открываем крышку компьютера, и ищем на системной плате надпись, указывающую на ее модель. Как правило она имеется, например на следующем изображении мы видим модель GA-870A-UD3 от производителя Gygabite.

    Идем на сайте фирмы или просто вбиваем данную модель в поисковик и смотрим подробное описание платы, а именно с какими конкретно моделями процессоров и с каким сокетом она стыкуется.

    В нашем примере это процессоры AMD Phenom II или AMD Athlon II с сокетом AM3 — идем в магазин и берем один из них.

    Сборка компьютера с нуля

    Второй случай, когда может пригодиться данная информация — когда вы собираете самостоятельно с нуля свой компьютер. После того, как вы определитесь с нужно выбрать процессор именно с тем сокетом, который на ней установлен. На некоторых сайтах есть очень удобная функция автоматической фильтрации подходящих под конкретную плату процессоров.

    Если же речь идет о замене платы, то соответственно надо выбрать такую, чтобы она содержала идентичный сокет и поддерживала работу с данными процессорами.

    Замена системы охлаждения

    И наконец, модель сокета нужно учитывать тогда, когда вы хотите поменять вентилятор процессора или поставить более мощную систему охлаждения. В параметрах данных устройств также указано, на какие сокеты их можно установить (например, боксовые кулеры от процессоров AMD не получится поставить на сокет Intel).

    Сегодня на этом я статью завершаю, надуюсь, эта информация вам пригодится при выборе лучшего сокета на материнской плате для процессора! Ну а на закуску по традиции видео — как правильно установить процессор в сокет.

    Для подключения процессора компьютера к материнской плате используются специальные гнезда - сокеты. С каждой новой версией процессоры получали все больше возможностей и функций, поэтому обычно каждое поколение использовало новый сокет. Это сводило на нет совместимость, но зато позволяло реализовать необходимую функциональность.

    За последние несколько лет ситуация немного изменилась и сформировался список сокетов Intel, которые еще активно используются и поддерживаются новыми процессорами. В этой статье мы собрали самые популярные сокеты процессоров Intel 2017, которые все еще можно поддерживаются.

    Что такое сокет?

    Перед тем как перейти к рассмотрению скоетов процессоров, давайте попытаемся понять что такое сокет? Сокетом называют физический интерфейс подключения процессора к материнской плате. Сокет LGA состоит из ряда штифтов, которые совпадают с пластинками на нижней стороне процессора.

    Новым процессорам, обычно, нужен новый набор штифтов, а это значит, что появляется новый сокет. Однако, в некоторых случаях, процессоры сохраняют совместимость с предыдущими поколениями процессоров Intel . Сокет расположен на материнской плате и его нельзя обновить без полной замены платы. Поэтому обновление процессора может потребовать полной пересборки компьютера. Поэтому важно знать какой сокет используется в вашей системе и что с помощью него можно сделать.

    1. LGA 1151

    LGA 1151 - это последний сокет Intel. Он был выпущен в 2015 для поколения процессоров Intel Skylake. Эти процессоры использовали техпроцесс 14 нанометров. Поскольку новые процессоры, Kaby Lake не были сильно изменены, этот сокет остается все еще актуальным. Сокет поддерживается такими материнскими платами: H110, B150, Q150, Q170, H170 и Z170. Выход Kaby Lake принес еще такие платы: B250, Q250, H270, Q270, Z270.

    По сравнению с предыдущей версией LGA 1150, здесь появилась поддержка USB 3.0, оптимизирована работа DDR4 и DIMM модулей памяти, добавлена поддержка SATA 3.0. Совместимость с DDR3 была еще сохранена. Из видео, по умолчанию поддерживается DVI, HDMI и DisplayPort, а поддержка VGA может быть добавлена производителями.

    Чипы LGA 1151 поддерживают только разгон GPU. Если вы хотите разогнать процессор или память, вам придется выбрать чипсет более высокого класса. Кроме того, была добавлена поддержка Intel Active Management, Trusted Execution, VT-D и Vpro.

    В тестах процессоры Skylake показывают лучший результат, чем Sandy Bridge, а новые Kaby Lake еще на несколько процентов быстрее.

    Вот процессоры, которые работают на этом сокете на данный момент:

    SkyLake:

    • Pentium - G4400, G4500, G4520;
    • Core i3 - 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
    • Core i5 - 6400, 6500, 6600, 6600K;
    • Core i7 - 6700, 6700K.

    Kaby Lake:

    • Core i7 7700K, 7700, 7700T
    • Core i5 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
    • Core i3 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
    • Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
    • Celeron G3950, G3930, G3930T.

    2. LGA 1150

    Сокет LGA 1150 разработан для предыдущего, четвертого поколения процессоров Intel Haswell в 2013 году. Также он поддерживается некоторыми чипами из пятого поколения. Этот сокет поддерживается такими материнскими платами: H81, B85, Q85, Q87, H87 и Z87. Первые три процессора можно считать устройствами начального уровня, они не поддерживают никаких продвинутых возможностей Intel.

    В последних двух платах добавлена поддержка SATA Express, а также технологии Thunderbolt. Поддерживаемые процессоры:

    Broadwell:

    • Core i5 - 5675C;
    • Core i7 - 5775C;

    Haswell Refresh

    • Celeron - G1840, G1840T, G1850;
    • Pentium - G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
    • Core i3 - 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
    • Core i5 - 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
    • Core i7 - 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;
    • Celeron - G1820, G1820T, G1830;
    • Pentium - G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
    • Core i3 - 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
    • Core i5 - 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
    • Core i7 - 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

    3. LGA 1155

    Это самый старый сокет в списке сокеты процессоров Intel из сейчас поддерживаемых. Он был выпущен в 2011 году для второго поколения Intel Core. Большинство процессоров архитектуры Sandy Bridge работают именно на этом сокете.

    Сокет LGA 1155 использовался для процессоров двух поколений подряд, он также совместим с чипами Ivy Bridge. Это значит что можно было обновиться не меняя материнской платы, точно так же, как сейчас с Kaby Lake.

    Этот сокет поддерживается двенадцатью материнскими платами. Старшая линейка включает B65, H61, Q67, H67, P67 и Z68. Все они были выпущены вместе с выходом Sandy Bridge. Запуск Ivy Bridge принес B75, Q75, Q77, H77, Z75 и Z77. Все платы имеют один и тот же сокет, но на бюджетных устройствах отключены некоторые функции.

    Поддерживаемые процессоры:

    Ivy Bridge

    • Celeron - G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
    • Pentium - G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
    • Core i3 - 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
    • Core i5 - 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T;
    • Core i7 - 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

    Sandy Bridge

    • Celeron - G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
    • Pentium - G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
    • Core i3 - 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
    • Core i5 - 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K;
    • Core i7 - 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

    4. LGA 2011

    Сокет LGA 2011 был выпущен в 2011 году после LGA 1155 в качестве сокета для процессоров высшего класса Sandy Bridge-E/EP и Ivy Bridge E/EP. Гнездо разработано для шести ядерных процессоров и для всех процессоров линейки Xenon. Для домашних пользователей будет актуальной материнская плата X79. Все остальные платы рассчитаны на корпоративных пользователей и процессоры Xenon.

    В тестах процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E показывают довольно неплохие результаты, производительность больше на 10-15%.

    Поддерживаемые процессоры:

    • Haswell-E Core i7 - 5820K, 5930K, 5960X;
    • Ivy Bridge-E Core i7 - 4820K, 4930K, 4960X;
    • Sandy Bridge-E Core i7 - 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

    Это были все современные сокеты процессоров intel.

    5. LGA 775

    Он применялся для установки процессоров Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad и многих других, вплоть до выпуска LGA 1366. Такие системы устарели и используют старый стандарт памяти DDR2.

    6. LGA 1156

    Сокет LGA 1156 был выпущен для новой линейки процессоров в 2008 году. Он поддерживался такими материнскими платами H55, P55, H57 и Q57. Новые модели процессоров под этот сокет не выходили уже давно.

    Поддерживаемые процессоры:

    Westmere (Clarkdale)

    • Celeron - G1101;
    • Pentium - G6950, G6951, G6960;
    • Core i3 - 530, 540, 550, 560;
    • Core i5 - 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

    Nehalem (Lynnfield)

    • Core i5 - 750, 750S, 760;
    • Core i7 - 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

    7. LGA 1366

    LGA 1366 - это версия 1566 для процессоров высшего класса. Поддерживается материнской платой X58. Поддерживаемые процессоры:

    Westmere (Gulftown)

    • Core i7 - 970, 980;
    • Core i7 Extreme - 980X, 990X.

    Nehalem (Bloomfield)

    • Core i7 - 920, 930, 940, 950, 960;
    • Core i7 Extreme - 965, 975.

    Выводы

    В этой статье мы рассмотрели поколения сокетов intel, которые использовались раньше и активно применяются в современных процессорах. Некоторые из них совместимы с новыми моделями, другие же уже полностью забыты, но еще встречаются в компьютерах пользователей.

    Последний сокет intel 1151, поддерживается процессорами Skylake и KabyLake. Можно предположить, что процессоры CoffeLake, которые выйдут летом этого года тоже будут использовать этот сокет. Раньше существовали и другие типы сокетов intel, но они уже встречаются очень редко.