Сколько класть термопасты на процессор. Правильное нанесение термопасты на процессор. Выбор из широкого ассортимента

Тест термопаст | Всё, что вы хотели бы знать об охлаждении CPU

Работа над данным тестом термопаст , потребовавшим значительных временных затрат, стартовала более полугода назад. Мы заказывали термопасты, предлагавшиеся немецким интернет-магазином Caseking, а также термопасты, которые имелись в наличии в нашей тестовой лаборатории. Мало того, что подготовка теста такого рода занимает много времени (в конце концов, мы протестировали около 40 продуктов), она, определённо, требует последовательной методологии тестирования, чтобы прийти к правильным выводам.

Поскольку у нас было столь много продуктов, мы разбили данный тест термопаст на две части. Первая часть посвящена теории и практическому использованию термоинтерфейсов, а во второй представлены результаты всех бенчмарков и соответствующие тестовые конфигурации.

В первой части мы рассмотрим тепловые свойства CPU, типы поверхности, справочную информацию по различным видам термоинтерфейсов и методам их применения, две разновидности систем охлаждения (воздушную и жидкостную), а также вопросы, связанные с давлением, оказываемым различными типами крепления кулера.

Термопаста, отлично работающая с одним кулером, может плохо подходить для другого. Поэтому нам необходимо протестировать термопасты на процессорах Intel и AMD с водяным охлаждением, воздушным кулером премиум-класса с высоким уровнем давления на площадку теплорассеивателя CPU, а также рассмотреть более заурядную систему установки кулера, идущую в комплекте с большинством коробочных версий CPU.

В дополнение к тестам CPU, мы также протестировали каждую пасту применительно к охлаждению графического процессора и оценили уровень вязкости и простоту использования пасты. Впрочем, вернёмся к основам. Какова роль термопасты в системе охлаждения?

Теплорассеиватель

Если вы разрежете процессор на две половинки, то обнаружите, что сам чип (кристалл) намного меньше, чем упаковка CPU. Таким образом, кристалл соприкасается лишь с частью площадки теплорассеивателя. Функция теплорассеивателя заключается в том, чтобы распределить тепло от кристалла на большую площадь, что позволяет далее отводить тепло к радиатору системы охлаждения.

Приведённая выше схема иллюстрирует два малоизвестных факта. Во-первых, производитель CPU наполняет промежуток между кристаллом и теплорассеивателем теплопроводным материалом. В то время как AMD, как некогда и Intel, заполняет промежуток припоем определённого типа, Intel теперь просто использует термопасту, которая имеет более высокое тепловое сопротивление, но, возможно, позволяет сэкономить пару копеек на себестоимости. Это является объяснением того, почему охлаждение разогнанных процессоров Intel стало намного более сложной задачей после перехода на архитектуру Ivy Bridge.

Теплорассеиватель, хот-спот и далеко идущие последствия

На представленном выше чертеже также видно, что из-за разницы в размерах между кристаллом CPU и теплорассеивателем на последнем имеются некоторые области, которые будут нагреваться меньше, чем те, которые расположены непосредственно над кристаллом. Область над кристаллом называется хот-спот (hot spot) , так как она нагревается непосредственно от находящегося под ней кристалла. На двух представленных ниже изображениях показано, что представляют собой хот-споты, хотя и в крайне упрощённом виде. В реальности всё не так просто: ядра CPU могут быть нагружены неравномерно, плюс также существует проблема встроенной графики, которая может использоваться более или менее активно, чем вычислительные ядра. Но давайте просто посмотрим, как расположен кристалл под площадкой теплорассеивателя при взгляде сверху.

Intel (Core i7-3770K)

AMD (FX-8350)

Благодаря передовой 22-нм технологии производства процессоры Intel имеют меньшую площадь хот-спота, чем процессоры AMD, и это необходимо учитывать при выборе радиатора. В конце концов, вам требуется в первую очередь отводить тепло от хот-спота.

Преимущества и недостатки DHT-кулеров

В последнее время популярны кулеры CPU, оснащённые открытыми теплоотводными трубками с полированным плоским основанием. Такие решения, несомненно, позволяют сэкономить на себестоимости производства, а маркетинговые подразделения затем преподносят это покупателям как технологию, способствующую повышению эффективности охлаждения - DHT (Direct Heatpipe Touch).

Но у такой конструкции основания имеются и недостатки. Рассмотрим кулер, в котором используются четыре трубки, вроде Xigmatek Achilles, на представленном ниже изображении. Внешние теплоотводные трубки вообще не касаются хот-спота. Но и две внутренние трубки лишь частично покрывают узкую область хот-спота процессора Ivy Bridge. Усугубляет проблему тот факт, что кулер нельзя повернуть на 90 градусов.

Проблема кулеров с DHT-дизайном

Если бы мы могли поворачивать радиатор, то можно было бы несколько исправить ситуацию. Как правило, процессоры AMD не затронуты данной проблемой по причине большей площади кристалла и ориентации CPU на плате: в большинстве случаев, все теплоотводные трубки проходят вдоль прямоугольника хот-спота. Если вы хотите использовать кулер с технологией DHT в сочетании с последними процессорами Intel, остановите выбор на модели кулера с пятью трубками и постарайтесь избегать кулеров с большими зазорами между трубками, образующими основание кулера.

Промежуточные выводы

Просто выбрав кулер неподходящей конструкции, вы можете потерять больше тепловой эффективности, чем способно когда-либо вернуть большинство дорогих термопаст. Но есть и другие плохие новости. Давайте взглянем на то, что происходит между теплорассеивателем и радиатором.

Тест термопаст | Взаимодействие теплорассеивателя и радиатора

Неровные поверхности

Микроскоп позволяет убедиться, что ни поверхность теплорассеивателя, ни поверхность радиатора не являются действительно гладкими. Даже невооружённым глазом видно, что они шероховатые.

Если вы сложите две поверхности вместе, то только отдельные участки металлических поверхностей будут соприкасаться друг с другом. Без использования термопасты промежутки заполнит воздух. Но воздух не является хорошим теплопроводником. Скорее, на практике он выступает как термоизолятор. Таким образом, без термопасты большая часть конструкторских усилий, направленных на повышение эффективности систем охлаждения, будет потрачена впустую, так как тепло будет отводиться только на участках, где металлические поверхности примыкают друг к другу.

Призываем на помощь теплопроводящие материалы: пасты и накладки

Очевидно, что термоизолятор-воздух нужно заменить на какой-нибудь теплопроводник. Понятно, что любая термопаста, накладка или жидкий металл будут проводить тепло менее эффективно, чем две соприкасающиеся металлические поверхности. Таким образом, термоинтерфейс должен быть достаточно тонким, чтобы не увеличить тепловое сопротивление, но достаточно толстым, чтобы преодолеть несовершенство поверхностей теплорассеивателя и радиатора.

Тест термопаст | Различия в теплорассеивателях AMD и Intel

Выпуклые и вогнутые теплораспределители

Ещё хуже, что поверхность тепораспределителей не только недостаточно гладкая, но и не совсем плоская – это из-за метода изготовления. На следующей диаграмме схематически изображено данное проблемное явление:

Теплораспределители AMD чуть выше в центре, а Intel - по краям. С нашей точки зрения, подход AMD правильнее в плане охлаждения. Под давлением установленного радиатора системы охлаждения термоинтерфейс тоньше в той области, где требуется передать больше тепла. Таким образом, для процессоров Intel, возможно, потребуется чуть больше термопасты, и вам следует позаботиться о том, чтобы в центре не появилось какой-либо разновидности воздушной прослойки.

Как термопасты растекаются под давлением

На следующей картинке показано, как термопаста растекается в стороны при приложении давления. Позднее мы подробно обсудим взаимосвязь между текучестью пасты (насколько "жидкой" либо, наоборот, вязкой она является) и максимальным давлением от крепления радиатора. Сейчас просто отметим, что паста с низкой вязкостью больше подходит для способов установки, обеспечивающих низкое давление (например, при использовании стандартных защёлок типа push-pin от Intel), чем "тяжёлая" паста.

Технические спецификации теплового сопротивления термопасты не всегда позволяют нам заранее судить о практической эффективности конкретной комбинации процессора, пасты и системы охлаждения. Хороший радиатор может не работать должным образом из-за неподходящей термопасты. Правильно сочетая кулер и пасту, вы сможете достичь большего эффекта, нежели слепо отдавая предпочтение более дорогой пасте.

Тест термопаст | Правильный выбор пасты важнее, чем разница в цене

Поскольку термопаста - продукт с высокой рентабельностью, рынок переполнен различными продуктами. Хотя точный состав большинства паст держится в секрете, поиск в Google позволяет легко получить список типичных ингредиентов. Верхний предел температуры обычно составляет 150 °C, хотя некоторые пасты, по утверждениям производителя, выдерживают 300 °C и более.

Состав пасты определяет её теплопроводность, электрическую проводимость, степень вязкости и долговечность. Но из чего реально состоит паста? Основные компоненты - это оксид цинка и силикон, используемый в качестве связующего. Тем не менее, столь простые комбинации уже вряд ли можно встретить в продаже. Большинство производителей берут эти компоненты за основу и добавляют другие материалы, вроде алюминия. В случае, например, Prolimatech PK1 алюминий составляет 60-80% пасты, 15-20% приходится на оксид цинка, оставшиеся 12-20% - на силиконовое связующее вещество, а также антиокислительную добавку. Некоторые списки компонентов выглядят более загадочно. Например, наклейка на шприце DC1 от компании be quiet! неоднозначно указывает на содержание 60% оксида металла, 30% оксида цинка (на минуточку, с каких это пор цинк не является металлом?) и 10% силикона.

Некоторые пасты, вроде Arctic Silver 5, даже содержат серебро. Другие пасты сделаны на основе графита, вроде пасты профессионального класса WLPG 10 от Fischer Elektronik, отказавшейся от использования силикона и заявляющей об очень высокой теплопроводности (10,5 Вт/мК), но такие пасты намного сложнее в использовании и часто характеризуются высокой электропроводностью. Существует также класс паст, использующих наночастицы из углепластика (карбона), но они не подходят для большинства компьютерных энтузиастов по причине высокой электропроводности и цены. Число паст на основе меди на рынке сократилось, но если постараться, их ещё можно встретить в продаже.

Мы оставим более экзотические материалы, вроде жидкого металла и металлических накладок, для второй части нашей статьи. Использование продуктов с высокой электропроводностью не лишено доли риска, и мы не хотели бы вводить в смуту наших читателей на данном этапе обзора. Остановимся на том, что эти материалы предназначены для экспертного использования, и необходимо соблюдать некоторые требования для их безопасного использования.

Все пасты имеют нечто общее: независимо от их состава или цены, все они уступают по теплопроводности радиаторам и теплорассеивателям. Таким образом, термопаста - это всегда самое слабое звено в цепочке системы охлаждения, независимо от своей цены!

Тест термопаст | Нанесение термопасты

Философский вопрос: способ применения

Сложно выбрать технику нанесения пасты. Любой метод работает лишь тогда, когда количество и вязкость пасты абсолютно подходят для конкретного случая. В свете обсуждения проблемы хот-спотов, тем не менее, мы считаем, что размазывание пасты по всей поверхности процессора является довольно бессмысленным занятием и уходит в прошлое. Вместо этого необходимо сфокусироваться на особенностях CPU, его теплорассеивателя, радиатора, а также способе установки радиатора (учитывая уровень прикладываемого давления).

Кисти и пасты с низкой вязкостью

Жидкие пасты вроде Revoltec Thermal Grease Nano можно наносить с помощью кисточки, и, следовательно, они являются наиболее простыми в использовании. Но низкая вязкость достигается ценой высокого содержания силикона, что снижает теплопроводность пасты. Эти пасты обычно находились среди аутсайдеров в наших тестах тепловой производительности. Когда вы пытаетесь нанести полужидкую пасту с помощью кисти, вы обычно размазываете её слишком густым слоем, что также не оптимально.

Капля, колбаска или художественная роспись?

На наш взгляд, размазывание пасты по всей площадке CPU слишком утомительно и сопровождается риском нанести слишком много пасты и даже появления воздушных карманов. Кроме того, некоторые пасты просто не нуждаются в выравнивании. Чем больше вы пытаетесь выровнять поверхность слоя пасты, тем более неровным он становится.

Попытка размазать высоковязкую пасту с помощью кредитной карточки - неудачная затея. Вы потратите много времени, но не сможете получить тонкий, ровный слой. Можно надеть перчатки из латекса и использовать указательный палец. Но даже этот метод сохраняет значительный риск оставить избыток пасты, особенно если у вас не хватает практики. Чем выше вязкость, тем менее успешно вы можете предвидеть результат своих попыток "настенной живописи".

Полоса пасты

Если представить процессор под теплорессеивателем, может показаться разумным решение положить полосу пасты вдоль этой области. Но не наносите слишком большое количество. В противном случае паста будет растекаться по сторонам. Если используемая вами паста обладает высокой электропроводностью, можно почти не сомневаться, что это приведёт к повреждению "железа".

Если вы наносите пасту экономно, результат будет лучше. Не стоит сильно беспокоиться об областях без пасты по краям процессора - они всё равно не вносят большого вклада в отвод тепла. Если ваша система охлаждения оснащена бэкплейтом и оказывает большое давление, паста всё равно растечётся дальше. Как правило, чем ниже вязкость пасты и выше давление радиатора, тем большую поверхность заполнит паста.

Метод "капля" ("клякса") может использоваться и новичками, и опытными энтузиастами, и работает даже с высоковязкими пастами при наличии качественного кулера с высоким давлением на площадку CPU.

Не наносите слишком мало пасты, боясь переусердствовать. Термоинтерфейс может, в конечном итоге, не покрыть площадь хот-спота, что снизит эффективность теплоотвода и приведёт к перегреву CPU.

Также принимайте во внимание тип кулера. Радиатор от стороннего производителя с бэкплейтом, который ввинчивается снизу, позволит обойтись меньшим количеством пасты, чем стандартные крепления от AMD и Intel. При использовании высоковязкой пасты кулер должен обеспечивать большее давление, что позволяет взять больше пасты. Конечно, когда мы говорим "больше", мы имеем в виду "немного больше", так как количество пасты ни в коем случае не должно быть избыточным.

На приведённом выше изображении показано близкое к оптимальному распределение пасты: мы нанесли её тонким слоем, который полностью покрывает площадь кристалла. Так как паста не достигла краёв теплораспределителя, мы знаем, что не использовали слишком много пасты, и что в конечном итоге слой пасты не будет слишком толстым. Говорят, что капля пасты должна быть размером примерно с горошину, но не стоит придерживаться размеров горошины буквально. Диаметр должен составлять от 2,5 до 4 мм, но не больше! Иными словами, здесь более уместна аналогия с чечевичным зерном.

Последнее, но не менее важное: не паникуйте!

Производители процессоров также придерживаются философии "меньше - лучше", о чём свидетельствуют их штатные кулеры. Например, радиатор AMD касается лишь примерно 2/3 теплорассеивателя. Нанесённая трафаретным методом паста имеет высокую степень вязкости. Она почти твёрдая и не растекается к краям (давление радиатора на площадку CPU относительно невелико). Но этот метод, очевидно, получил благословление от самой компании AMD.

Почему мы упоминаем здесь о дешёвом боксовом кулере? Чтобы развеять ваши опасения и поощрить здоровую инициативу "сделай сам". Да, пару десятилетий назад у нас могло быть много опасений перед установкой стороннего кулера. А сейчас мы призываем наших читателей тщательно подготовиться, поверить в свои силы и осторожно установить кулер. Ничего плохого не случится!

Тест термопаст | Зачем мы тестируем каждую пасту на четырёх платформах?

При выборе четырёх тестовых платформ мы руководствовались пожеланиями наших читателей. Например, мы учли пожелание принять во внимание давление кулера. Мы исключили из тестирования систему на жидком азоте и сосредоточились на тестовых сценариях, которые вы можете оценить в реальной жизни. Например, мы используем популярные водяные системы с заводской сборкой, которые должны поддерживать температуру радиатора ниже 60 °C, воздушные кулеры премиум-класса с бэкплейтом, которые должны обеспечивать высокое давление, и рядовые бюджетные кулеры со стандартной установкой push-pin (которая обеспечивает умеренный уровень давления). Штатные кулеры подобного типа позволяют процессору нагреваться свыше 60 °C (AMD) и 80 °C (Intel).

В зависимости от вязкости и состава, не все пасты хорошо подходят для любого случая, и далеко не все из них годятся для новичков. Это предупреждение можно отнести и к случаю замены радиатора на графическом процессоре вашей видеокарты (данный случай мы отдельно разберём немного позднее).

Для начала, давайте взглянем на три системы, которые мы использовали для тестирования каждой термопасты:

Тестовая система 1: жидкостное охлаждение замкнутого цикла
Кулер	Corsair H80i
Вентилятор	Оригинальный вентилятор H80i, питание от нерегулируемого выхода 7 В
Процессор	AMD FX-8350
Материнская плата	Asus 990FX Sabertooth
Тестовая система 2: воздушный кулер с бэкплейтом
Кулер	be quiet! Shadow Rock
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Shadow Rock, уровень скорости на 70%
Процессор	Intel Core 2 Quad Q6600 (степпинг Q0) на частоте 2,66 ГГц
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR
Тестовая система 3: боксовый кулер Intel (установка с помощью системы четырёх фиксаторов push- pin)
Кулер	Боксовый кулер Intel
Вентилятор	Оригинальный вентилятор Intel, уровень скорости на 80%
Процессор	Intel Core 2 Duo E6850
Материнская плата	Gigabyte UP45-UD3LR

Тестирование термопасты с графической картой

Этот случай стоит особняком, в связи с чем мы исключили из теста пасты с высокой электропроводностью и решения на основе жидкого металла в целях безопасности. Поскольку GPU не имеет теплораспределителя, но позволяет радиатору системы охлаждения непосредственно размещаться над кристаллом, мы не хотели, чтобы кто-либо рисковал устроить короткое замыкание.

Мы также использовали старую видеокарту, которая была удобна с точки зрения тестирования. Кулер данной карты был зафиксирован с помощью четырёх винтов, а скорость вентилятора можно было установить на постоянном значении. Кроме того, мы полагали, что старая карта может быть более устойчива к высоким температурам, которые планировали наблюдать в ходе теста. В конце концов, нам не хотелось бы, чтобы дешёвая паста привела к выходу из строя дорогой видеокарты последнего поколения. К счастью, размер кристалла GPU и температура поверхности всё ещё соответствуют уровню нынешних плат среднего ценового диапазона.

Циклы тестирования, длительность теста и настройки

Необходимо пояснить, как мы проводим измерения. Поскольку цифровой датчик температуры, встроенный в современные CPU, даёт нам лишь некалиброванное значение Tcore, мы использовали старый способ измерения температуры с помощью термодиода под теплорассеивателем. В процессорах, используемых в данном тесте, всё ещё применяется теплорассеиватель с припоем, поэтому эти значения должны быть достаточно точными. Мы приводим разницу между Tcase и температурой окружающей среды, так как последняя цифра не была столь постоянной, как нам мы хотелось видеть на протяжении всего тестирования.

В случае графической карты мы проводим данные по температуре в соответствии с показаниями GPU. Эта цифра не находилась под влиянием незначительных колебаний комнатной температуры.

Условия тестирования
Температура окружающей среды	Около 22 °С (между 21 и 23 °С)
Результаты тестов CPU	Приводится в °C как среднее значение разницы температур (Разница между температурой окружающей среды и показаниями датчика под теплорассеивателем).
Результаты тестов GPU	Приводится в °C в соответствии с датчиком температуры GPU
Циклы тестирования CPU	1 х 4 часа в режиме разогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 4х измерения в течение часа, с перерывами по часу Общее время тестирования не менее 16 часов на термопасту и кулер
Циклы тестирования GPU	1 х 4 часа прогрева, с последующим перерывом не менее двух часов 2х измерения в течение часа, с перерывами по 30 минут Общее время тестирования не менее 8,5 часов на одну термопасту

Тест термопаст | Ожидайте тесты термопаст во второй части обзора

Сводные тестовые таблицы термопаст Tom"s Hardware и вторая часть обзора

На основе этих четырёх конфигураций мы составили тестовую таблицу, включающую 20 термопаст. Эти тесты помогут определить, насколько много опыта требуют данные продукты, какое применение наилучшим образом подходит для каждой пасты и подходят ли эти пасты для использования в видеокартах.

Во второй части нашего обзора мы также затронем решения на базе жидкого металла и различные тепловые прокладки - оба этих случая требуют отдельного рассмотрения. Наконец, все протестированные продукты должны быть представлены читателям и показаны на фото. Иными словами, вторая часть обзора будет состоять не только из тестовых таблиц и графиков, но и включать краткое описание каждого протестированного продукта. И, разумеется, мы выделим несколько продуктов, заслуживших рекомендацию от THG.

Правда ли "очень дорого" всегда означает "очень хорошо"? Ждите продолжения статьи, и в ближайшее время мы дадим ответ и на этот вопрос.

В сборке компьютера много важных этапов но почему то нанесение термопасты вызывает так много опасений среди начинающих сборщиков, почему так происходит? Отчасти опасения оправданы, ведь не правильное нанесение термопасты или установка кулера может привести к зависанию и снижению работоспособности компьютера это как минимум, как максимум выход из строя дорогостоящего процессора. Наше маленькое пособие призвано помочь в освоении начинающих компьютерщиков правильной установке процессора и кулера.

Для чего нужна термопаста

Кристалл процессора спрятанный под металлическую крышечку во время своей работы выделяет достаточное количество тепла, которое необходимо отвести от процессора. Для этой цели служит кулер. Который прижимается к процессору металлической частью рабочего пространства. Между двумя металлическими элементами (процессор и кулер) неизбежно остаются микроскопические пространства, как бы идеально не были отполированы поверхности. Но воздух не является идеальным проводником тепла, вот поэтому мы и применяем термопасту. Термопаста заполняет эти микроскопические пустоты и в разы эффективней передает тепло от процессора к кулеру. Существуют несколько различных типов теплопроводных материалов, включая керамических и металло-паст и твердых, восковых тепловых прокладок. На некоторых кулерах уже нанесена термопаста но мы не рекомендуем ее использовать, лучше нанесите более эффективную например Arctic Silver 5 или Arctic Silver CERAMIQUE.

Подготовка процессора и кулера

Если вы повторно используете кулер или же у вас на кулере нанесена старая термопаста первым делом следует удалить старую термопасту. Можно купить специальное средство удаления термопасты такую как ArctiClean, но подойдет любая спирт содержащая жидкость например водка. Капните пару капель на старую термопасту и подождите минуту пока спирт растворит термопасту, теперь протрите сухой тканью без ворса. Повторите процедуру несколько раз.

Нанесите термопасту

Посоветуем вам нанести каплю чуть меньше горошины в центре процессора. Теперь аккуратно распределите пальцем термопасту по всему процессору, старайтесь нанести тонкий равномерный слой. Слой примерно должен быть таким что крышка процессора слегка просвечивала. Прижмите кулер в его рабочем положении к процессору и слегка поводите влево - вправо кулером. Теперь защелкните крепления кулера.

Если у вас возникнуть какие либо сомнения аккуратно снимите процессорный кулер и посмотрите на то как термопаста себя повела. Если увидите равномерный слой то все в порядке, если же есть пробелы то лучше повторить операцию. Следите что бы термопаста не вытекла за края процессора, если такое произошло то снимите излишки чистящим раствором. .

Добавлю к этой публикации маленькое видео. Предлагаю вам ознакомиться с таким вот способом нанесения термопасты

Обновлено

После проведения целого ряда замены термопаст от различных производителей пришел к такому выводу.

Как часто необходимо заменять термопасту в домашнем компьютере? Примерно один раз в два года.

Как часто необходимо менять термопасту в ноутбуке? Примерно один раз в 1 год.

Толшина наносимого слоя завист напрямую от качества термопасты. Необходимо проверить термопроводность пасты. Как правило на дешевых термопастах она на среднем уровне или даже ниже среднего. Такие термопасты необходимо наносить тонким слоем примерно пол миллиметра. Смотрите видео выше.

На хороших термопастах наносимый слой может быть до 1 миллиметра (так даже лучше) мною была протестирована термопаста на основе золотого порошка.

Подробно о термопастах их коэфициенте теплопроводности читайте на этом сайте http://www.kakras.ru/mobile/thermal-conductivity.html

Из статьи вы узнаете, как часто надо менять термопасту на процессоре или видеокарте. Сколько времени она сохнет и что является признаком того, что пора приступать к замене.

Как часто нужно менять термопасту?

Ответ: зависит от марки термопасты. Если это КПТ-8 (старая, но надёжная) — то о замене можно не думать в ближайшие 4-5 года , после нанесения. Разумеется, если компьютер не был подвержен серьёзным перегревам, которые бы “высушили” её раньше срока.

Обладатели Arctic Cooling MX-3, могут забыть о замене на рекордное время в 8 лет ! По истечению такого срока, согласитесь, целесообразней заменить морально устаревшую деталь на новую, чем возиться с термопастой.

АлСил-3 так же, как и КПТ-8 имеет срок службы, не превышающий 5 лет , потом её следует обновить.

Изделия Thermalright имеет минимальный срок службы, равный всего 1 (!) году .

Количество нанесённой термопасты — так же играет роль.

Если между процессором и подошвой радиатора нанесено лишь мизерное её кол-во, то и высохнет она быстрее, это логично. С другой стороны, не рекомендую мазать её, аки масло на хлеб. Пользы не будет.

Предельные температуры — немаловажный фактор

Если процессор греется до, скажем, 60 градусов максимум — это одно. Но если он работает при температурах, граничащих с сотней — это совсееем другая история. В таких условиях всё что угодно высохнет. И произойдёт это значительно быстрее. Впрочем, найти числовые корреляции между температурой и высыханием мне не удалось, всё лишь “на глазок”.

Сколько сохнет термопаста?

Пожалуй, на этот вопрос мы ответили выше: играют роль:

а) нанесённые объёмы

б) температуры

в) марка изделия.

Напоследок: не ломайте голову над проблемой, пока компьютер не стал заметно . Определить это поможет .

Когда вы собираете системный блок своего компьютера или обновляете процессор или кулер, вам необходимо нанести на кристалл новый слой термопасты. Она также известна под аббревиатурой TIM: Thermal Interface Material.

Термопаста является предметом первой необходимости для рассеивания избыточной температуры процессора и охлаждающего радиатора. В этом руководстве мы расскажем, почему так важно следить за состоянием термопасты и как заменить ее правильно, если пришла пора это сделать.

При составлении этого руководства, для демонстрационных целей мы использовали чип Intel Core Haswell i7 4770K и материнскую плату Intel Desktop Board DZ87KLT-75K . Как для него, так и для следующих поколений процессоров Intel вы можете применять так называемый «метод вертикальной линии».

Мы также объясним, каким способом нанесения термопасты лучше пользоваться для процессоров AMD, поскольку обычно они имеют несколько иную форму, а, следовательно, нужен и другой метод для достижения результата.

Предупреждение: все фотографии в данном руководстве сделаны с открытой защелкой процессора только для того, чтоб вы могли лучше рассмотреть происходящее. Перед тем, как начать наносить термопасту, вам стоит убедиться, что защелка вашего процессора закрыта и надежно зафиксирована. Это предотвращает случайное попадание термопасты на саму защелку.

Как правильно нанести термопасту на процессор: почему так важно сделать все по инструкции

Если термопаста нанесена неровно или в недостаточном количестве, вы можете увидеть, что несколько ядер вашего процессора греются сильнее, чем остальные. Подобным же образом вы можете страдать от появления пузырьков между процессором и охлаждающим радиатором, создающих растущие участки повышенной температуры, если на чипе было слишком много термопасты.

Ранее считалось, что применение термопасты способом «размазывания» приводило к возможно наиболее низким температурам процессора. Так или иначе, вследствие того, что охлаждающие радиаторы и даже интегрированные распределители тепла IHS (Integrated Heat Spreaders — металлическая пластинка, встроенная в верхнюю плоскость процессора) не стыкуются идеально плоскими поверхностями, микротрещины между радиатором и чипом способствуют меньшей эффективности теплоотдачи при использовании этого метода.

Наряду с предлагаемыми нами, вы также можете пользоваться способами Х-образного, двойного и даже тройного нанесения линий, однако мы опытным путем установили, что «однолинейный» и «точечный» методы наилучшим образом подходят для подавляющего большинства современных процессоров.

Стоит также заметить, что некоторые термопасты могут потребовать различных способов их нанесения. Например, Coollaboratory Liquid Ultra Thermal Paste нужно распределять по процессору экстремально тонким слоем. Тем не менее, большей части термопаст присуща структура, аналогичная тем, которые мы использовали при написании данного руководства.

Как нанести термопасту на процессор: как удалить старую термопасту

Если вы собираете компьютер из совершенно новых деталей, это шаг будет лишним, поскольку никакой ранее нанесенной на процессор термопасты у вас просто нет. Тем не менее, если на вашем процессоре термопаста уже когда-то присутствовала, вам для начала потребуется удалить ее засохшие останки.

Сначала вам нужно снять с процессора ваш старый кулер и стереть термопасту с помощью салфетки или бумажного полотенца.

Когда большая часть термопасты отчистилась, остатки можно удалить с применением TIM-очистителя. Для этого нанесите несколько капель TIM-очистителя на бумажное полотенце или салфетку и осторожными круговыми движениями многократно оботрите поверхность вашего процессора. Это не очень быстрый, но надежный и максимально сохранный метод, приводящий к полной чистоте интегрированного распределителя тепла.

Если старая термопаста осталась на боковых сторонах и защелке, их можно отчистить тем же способом, открыв защелку.

Аналогичным образом отчищается и нижняя поверхность радиатора процессорного кулера. Когда же все остатки старой термопасты будут полностью удалены, можно приступать к следующему шагу — нанесению нового слоя!

Как нанести термопасту на процессор: метод вертикальной линии от Intel

Процессоры Intel в основном имеют прямоугольное основание под пластинкой теплового распределителя, таким образом, именно метод вертикальной линии чаще всего помогает достижению наименьших температур процессора.

В ходе нашего эксперимента мы выяснили, что процессоры Intel греются неравномерно, и самых высоких температур достигают определенные ядра, находящиеся ближе к обрезу плашки процессора. Например, Core 3 на чипе Intel i7-3770K греется тем больше, чем ближе располагается в теле процессора к модулю iGPU.

Для правильного применения метода вертикальной линии на вашем процессоре вам следует осторожно сжать шприц или тюбик с термопастой, чтобы наружу выдавливалось совсем небольшое ее количество.

Нанесите на процессор тонкую прямую линию из пасты. Для нашего процессора «вертикальность» линии означает, что она проходит поперек строчек надписей на его поверхности.

Теперь вы можете установить сверху кулер вашего процессора. Для наглядности на фотографии вместо кулера мы использовали кусочек прозрачного пластика, чтобы показать вам распределение термопасты.

Вы можете заметить на картинке присутствие некоторого количества воздушных пузырьков — это результат неравномерного давления пластикового «окошка». При использовании правильного кулера никаких воздушных карманов у вас появиться не должно.

Как нанести термопасту на процессор: точечный метод от AMD

Заметим, что, поскольку у нас под рукой не оказалось ни процессора, ни материнской платы от AMD, мы поленились их искать и воспользовались для показа тем же самым процессором Intel. Ведь в данном случае важен сам метод, а не инструменты для его демонстрации!

Процессоры AMD под площадкой встроенного теплового распределителя обычно имеют квадратную форму, поэтому точечное или круговое нанесение термопасты для них подходит значительно больше, нежели овальное или прямоугольное. По нашему опыту работы с процессорами AMD (и с корректно нанесенной термопастой) мы знаем, что температура в их ядрах распределяется равномерно по всей площади чипа.

Для достижения наилучших результатов с процессорами AMD вам стоит воспользоваться точечным методом (также его называют «методом горошины»). В этом случае, осторожно сжимая шприц или тюбик, вам нужно аккуратно выдавить небольшую каплю термопасты, размером с горошину, в центр вашего процессора.

Это гарантирует равномерное распределение термопасты посредством давления кулерного радиатора по встроенному тепловому распределителю процессора.

И так же, как и в предыдущем случае, под нашим кусочком прозрачного пластика вы можете рассмотреть небольшое количество воздушных пузырьков. И снова мы с уверенностью можем сказать, что давление настоящего охлаждающего радиатора на термопасту будет гораздо более равномерным, поэтому под реальным кулером ничего подобного не образуется.

А так же просто компьютер сам по себе включается, то это одни из признаков того, что нужно заменить термопасту на процессоре.
Это важно потому, что процессор - это мозг компьютера. Если за ним не следить, то и работа будет полна довольно неприятных сюрпризов.

Термопаста наносится слоем между самим процессором и его кулером (некоторые умудряются его называть "вентилятором"). Она является промежуточным слоем и служит проводником между этими двумя комплектующими. С её помощью обеспечивается должное охлаждение процессора от воздуха, поступающего через кулер.
Почему так сложно? Да потому, что для обеспечения должного охлаждения, между процессором и кулером должно быть минимальное расстояние. И как бы ни шлифовали обе поверхности, идеально гладкой не получится.Всё равно остаются микроскопические зазоры и тремопаста их устраняет (на кулере и проце) заполняя собой и делая небольшую прослойку дополнительную.

Самая основная загвоздка заключается в том, что многие боятся наносить и менять термопасту т.к. думают что не справятся и сломают что-то. Поэтому либо оставляют всё как есть (в итоге приводит к печальным последствиям), либо отдают в сервисные центры (платя деньги) или знакомым более-менее разбирающихся в этом.
Однако процесс замены не такой уж сложный.

Но прежде чем начать, не лучше ли обойтись "малыми жертвами"? Почитайте статью . Может после этого всё уже будет хорошо и замена термопасты не понадобится.

Однако если в системном блоке всё в порядке и Вы всё же решили заменить термопасту, то читаем далее...

Что нам понадобится? Отвертка, пластиковая карта (можно даже картонную использовать, но достаточно плотную), туалетная бумага (можно так же использовать вату или ватные палочки) и сама термопаста:

Итак, начнём процедуру замены термопасты.

Первым делом выключаем компьютер, а затем разбираем системный блок и кладем его боком на пол (стол) чтобы была видно материнская плата со всеми комплектующими.

Теперь нужно отсоединить всеми во зможными способами кулер от процессора.И тут многое зависит от Вашего сокета (разъема) на материнской плате. Например на достаточно популярном сокете 775 нужно открутить защелки по стрелкам, указанным на них

а затем оттянуть крепления вверх и попытаться поднять кулер. Очень часто это не получается с первого раза.

Так ж могут встречаться другие типа сокетов, например от AMD часто практикуют такие кулеры с защелкой:

которую нужно отодвинуть и снять ещё крепления:

В конечном итоге у нас должно получится что-то типа такого:

Самая сложная часть по замене термопасты закончена.

Далее нужно отсоединить процессор из гнезда. Если боитесь, то можете его там же оставить (что чревато случайным засорением "материнки"), но если решитесь, то отодвигаем в сторону крепление (ручку металлическую) и поднять вверх:

Поднимаете крепление вертикально (при этом процессор почувствует себя свободно и может чуть изменить положение) и оставляете в таком положении.

Затем извлекаем пальцами процессор и радуемся.

В итоге на столе должна быть такая картина приблизительно:

Выглядит не особо красиво, так ведь? Поэтому теперь очищаем радиатор и процессор от остатков старой термопасты с помощью туалетной бумаги или ваты. Кстати, можно даже тряпочкой с мелким ворсом, например микро фиброй. Вот только мало кто отважиться пожертвовать таким материалом.
Если старая термопаста слишком сухая и не поддается, то можете использовать спиртосодержащие жидкости, нанеся их на бумагу/вату/тряпку немного.

В конечном итоге должно быть типа такого:

Сухо и чисто.

И вот теперь начинается сама интересная часть нанесения термопасты на процессор. Здесь следует знать несколько пунктов:

1) Термопаста наносится либо на радиатор, либо на процессор. На одну из двух соприкасающихся в последующем поверхностей. Ни в коем случае не наносите на обе! Пожалейте термопасту. Хотя Вы и покупаете тюбик для одной замены (в большинстве случаев) и в тюбике её много, но не нужно её полностью всё расходовать.
Обычно наносят на процессор, т.к. там лучше видно и он как бы важнее.

2) Сколько термопаст наносить? Не особо волнительный, но истекающий из первого пункта вопрос. Нужно как можно точнее рассчитать количество необходимое на распределение по всей поверхности тонким слоем.
Очень важное замечание по этому пункту - в конце не должно быть так, чтобы с процессора термопаста прям падала с краев или наоборот оставались "дыры" и "узоры" с пустым местом. Пузырьков тоже не должно быть. Слой должен быть максимально тонким и в то же время равномерным.

3) Как именно нанести термопасту? Много споров по этому поводу. Я имею ввиду что кто-то наносит немного по краю и потом его размазывает:

а кто-то капает посредине и уже оттуда начинает:

Это сугубо личное мнение и как Вам удобнее, так и делайте. Хоть на карточку сначала, а потом уже на проц. Главное чтобы в итоге был соблюден пункт 2 , а именно чтобы слой был тонким, без зазоров и не стекал по краям:

или

Вот как раз и различие между тем когда сняли процессор из гнезда и тем, когда меняли напрямую а материнской плате. Остатки обязательно удалите с краев.
Кстати, размазывать нужно именно пластиковой картой, а именно её краем. Определить степень нажатия Вы сможете опытным путём.

Всё получилось? Хорошо. Теперь ставим всё на место как и было.

Если вынимали процессор, то напоминаю что для того, чтобы правильно его разместить в гнезде, на нём существует специальный треугольничек:

так же он есть и в гнезде на материнской плате:

Нужно лишь их совместить и всё будет хорошо.

Не забудьте про крепление процессора.

Кулер устанавливается так же, только в обратном порядке.

После того, как поменяли термопасту, пробуем включить компьютер. Если включился, проверяем на работоспособность. Исчезли ли все те факты, из-за которых Вы и начали замену.

Если же не включился, значит смотрите внимательно правильно ли установили процессор в гнездо, кулер и термопасту. Всё должно быть на своих местах и надежно и плотно закреплено.

Напоследок отвечу ещё на несколько попутных вопросов.

Сколько термопасты нужно наносить? - Ровно столько, чтобы при плотном соприкосновении с радиатором, она не вытекла наружу, а так же чтобы не было зазоров. Если пренебречь этим, то процессор может греться ещё больше обычного.
Кто-то советует перед тем, как окончательно закрепить кулер, подвигать им немного по процессору чтобы излишки вытекли сами. Однако я не приверженец такого способа т.к. считаю что если нанести тонким слоем и правильно, то излишек не будет. Да и этими "телодвижениями" можно образовать зазор между ними что чревато перегревом в дальнейшем.

Какая термопаста лучшая? - Однозначного ответа никто не даст. Кто-то будет хвалить одну, а кто-то наоборот её бранить т.к. зависит от многих факторов (срока годности её, производства, способе нанесения, температуре, характеристик, "пряморукости" и т.д.). Поэтому лучшей термопасты нет. Все хороши. Но если брать в ценовом сегменте, то стоит взять некий крепкий популярный "средничек" этак рублей за 500-800.

Как часто менять термопасту? - Тоже довольно интересный вопрос на который дать верного ответа никто не сможет. Зависит от эксплуатации компьютера. Например если помещение пыльное и подвержено высоким температурам (например возле батареи), то желательно через полгода-год. Если же бережно относится, то можно и 2-3 года не заботится о замене. Конечно, сейчас многие про себя подумали "Пфф... да у мня уже 5-8 лет стоит нормально всё" или "да на моей гарантия 8 лет что не высохнет". Однако если нет синих экранов смерти, зависаний, перезагрузок и прочих показаний засыхания термопасты, это не значит что её не следует заменить. Может там проц старается из всех своих процессорных сил чтоб Вам казалось что всё хорошо, а на самом деле кулер уже давно охлаждает не его, а твердую термопасту, от которой процу мало что достается.
В общем мой совет такое - меняйте раз в 3 года при нормальной эксплуатации и процессор будет жить спокойно.

Если какие вопросы или что упустил - пишите в комментариях.