Смарт ТВ 

Как найти дублирующие файлы. Как удалить одинаковые файлы на компьютере. Функции и возможности AllDup

Монтаж электрический радиоэлектронной
аппаратуры и приборов

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ОБЪЕМНОМУ
МОНТАЖУ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ
ТЕХНИКИ И ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СОВЕТ
ПО СТАНДАРТИЗАЦИИ, МЕТРОЛОГИИ И СЕРТИФИКАЦИИ

Минск

Предисловие

1 РАЗРАБОТАН Научно-исследовательским технологическим институтом приборостроения Минмашпрома Украины

ВНЕСЕН Государственным комитетом Украины по стандартизации, метрологии и сертификации

2 ПРИНЯТ Межгосударственным Советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол № 9 от 12 апреля 1996 г.)

Наименование государства

Наименование национального органа по стандартизации

Азербайджанская Республика

Азгосстандарт

Республика Армения

Армгосстандарт

Республика Беларусь

Госстандарт Республики Беларусь

Республика Казахстан

Госстандарт Республики Казахстан

Кыргызская Республика

Кыргызстандарт

Республика Молдова

Молдовастандарт

Российская Федерация

Госстандарт России

Республика Таджикистан

Таджикгосстандарт

Туркменистан

Главгосинспекция «Туркменстандартлары»

Госстандарт Украины

3 Постановлением Государственного комитета Российской Федерации по стандартизации и метрологии от 15 февраля 2001 г., № 71-ст межгосударственный стандарт ГОСТ 23592-96 введен в действие непосредственно в качестве государственного стандарта Российской Федерации с 1 июля 2001 г.

4 ВЗАМЕН ГОСТ 23592-79

ГОСТ 23592-96

МЕЖГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

Монтаж электрический радиоэлектронной аппаратуры и приборов

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ К ОБЪЕМНОМУ МОНТАЖУ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ И ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКИХ

Electrical wiring of radio-electronic equipment and devices. General requirements for three-dimensional wiring of electronic and electrical devices

Дата введения 2001-07-01

1 Область применения

Настоящий стандарт распространяется на электрический монтаж (далее - монтаж), выполняемый внутри радиоэлектронной аппаратуры, приборов и устройств (далее - аппаратура) с применением кабельных изделий (проводов, кабелей, жгутов и т.д.).

Стандарт устанавливает общие требования, которые являются обязательными, кроме требований 4.6.2 , 4.6.6 , при разработке технической документации, изготовлении и приемке аппаратуры.

Стандарт не распространяется на печатный монтаж.

2 Нормативные ссылки

4 Технические требования

4.1 Общие технические требования

4.1.1 Монтаж элементов аппаратуры следует производить в соответствии с требованиями настоящего стандарта по нормативной документации (далее - НД) на аппаратуру конкретного типа и конструкторской документации (КД), утвержденных в установленном порядке.

4.1.2 Требования к разделке и креплению жил монтажных проводов должны соответствовать ГОСТ 23587.

4.1.3 Требования к разделке и соединению экранов проводов должны соответствовать ГОСТ 23585.

4.1.4 Требования к жгутам должны соответствовать ГОСТ 23586.

4.1.5 Маркировка проводов и изделий электронной техники (ИЭТ) должна соответствовать требованиям ГОСТ 23594.

4.1.6 Маркировочные знаки, наносимые согласно КД на шасси и ИЭТ, должны быть четкими и удобными для чтения.

4.1.7 Монтаж должен обеспечивать работу аппаратуры в условиях воздействия на нее внешних факторов по ГОСТ 15150 и ГОСТ 25467.

4.1.8 Производственные помещения сборки и монтажа должны соответствовать требованиям ГОСТ 12.1.005 и действующим технологическим и санитарным нормам.

4.1.9 Технические требования к монтажу аппаратуры должны быть указаны в КД ссылкой на настоящий стандарт.

«Технические требования к монтажу - по ГОСТ 23592-96»

4.1.10 ИЭТ, провода, материалы и комплектующие изделия, применяемые при монтаже, должны соответствовать требованиям стандартов и другим НД на них и быть разрешенными к применению.

4.1.11 Конструкция и монтаж аппаратуры должны обеспечивать возможность доступа к ее элементам с целью осмотра, проверки, замены и подключения контрольной аппаратуры.

Подвижные части блоков не должны касаться проводов. Расстояния между ними оговаривают в КД.

4.1.12 При монтаже следует принимать следующие конструктивные меры для уменьшения влияния одних цепей на другие:

Длина монтажных проводов высокочастотных и импульсных цепей должна быть наименьшей, для чего элементы высокочастотных цепей, связанные между собой, должны быть расположены в непосредственной близости, и соединения между такими элементами должны быть кратчайшими;

Отдельные провода, наиболее подверженные воздействию помех или сами их создающие, должны быть экранированы или свиты;

Неэкранированные провода высокочастотных цепей при их пересечении следует располагать, по возможности, под углом, близким к 90°. При параллельном расположении такие провода должна быть максимально удалены друг от друга, разделены экраном или свиты.

Требования данного пункта должны быть указаны в КД.

4.1.13 Расстояние между неизолированными токоведущими поверхностями аппаратуры должно быть не менее 2,0мм.

Расстояние между неизолированными токопроводящими поверхностями при монтаже должно быть не менее 1,0 мм. Это расстояние допускается уменьшать до 0,4 мм в случае покрытия этих поверхностей электроизоляционными лаками или компаундами.

4.2 Требования к монтажу проводов, жгутов и кабелей

4.2.1 Монтажные провода по площади сечения должны соответствовать току нагрузки и допускаемому падению напряжения, обладать необходимой механической и электрической прочностью.

Предпочтительно применять провода с изоляцией, стойкой к воздействию клеев, влагозащитных лаков и растворителей, а также к влиянию внешних воздействующих факторов (температуры, влажности, ионизирующего воздействия).

4.2.2 Не допускается применять монтажные провода с поврежденной изоляцией, надрезами жилы провода и другими дефектами, снижающими их механическую и электрическую прочность.

Не допускается деформация и повреждение изоляции проводов в момент захвата инструментом, наличие заусенцев на токопроводящих жилах.

4.2.3 Неизолированные провода, применяемые при монтаже, должны иметь антикоррозионное покрытие.

4.2.4 Минимальный радиус изгиба проводов должен быть не менее значения, указанного в ТУ на них. При отсутствии таких указаний радиус изгиба должен быть не менее двукратной величины наружного диаметра.

4.2.5 Монтажные провода, жгуты и кабели должны быть прикреплены к элементам конструкции и не должны располагаться на острых кромках и ребрах шасси, узлов и аппаратуры. В случае, если это выполнить невозможно, допускается прокладка проводов, жгутов и кабелей на ребрах и кромках шасси при условии обеспечения мер, предохраняющих провода, жгуты и кабели от повреждений (обмотка лентами, применение изоляционных прокладок, трубок).

4.2.6 Соединение проводов одного с другими, а также проводов с выводами ИЭТ и выводов ИЭТ между собой должно быть выполнено с помощью контакт-деталей.

4.2.7 Монтажные провода, плоские кабели в местах соединения перед пайкой должны быть механически закреплены.

4.2.8 Общая площадь сечения жил проводов и выводов ИЭТ, присоединяемых к контакт-деталям, не должна превышать наименьшей площади сечения контакт-детали.

4.2.9 Жгуты, кабели или отдельные провода, перемещаемые в процессе работы, должны быть выполнены из гибких многожильных проводов типа МГШВ, МС16-13 и т.д. и не должны касаться неподвижных частей приборов.

4.2.10 Если в гибком кабеле имеются экранированные провода, то все экраны должны быть спаяны между собой и заведены на контакт «земля», если иное не оговорено в КД.

4.2.11 Монтаж токопроводящих жил ленточных проводов необходимо производить только при фиксированном положении ленточного провода.

4.2.12 Плоскость резания заготовки кабеля должна быть перпендикулярна относительно оси токопроводящих жил.

4.2.13 При снятии изоляции с ленточных проводов с многопроволочными жилами скрутку проволок необходимо сохранить.

4.3 Требования к монтажу ИЭТ

4.3.1 В процессе монтажа аппаратуры должны быть приняты меры по защите полупроводниковых приборов от воздействия статического электричества согласно нормативному документу на конкретное изделие.

4.3.2 Жгуты, кабели и выводы ИЭТ, при необходимости, перед установкой должны быть отрихтованы с соблюдением требований НД.

4.3.3 При рихтовке выводов ИЭТ следует обеспечить неподвижность участка вывода длиной не менее 1,0 мм от корпуса.

4.3.4 Формовку выводов ИЭТ производить таким образом, чтобы в месте выхода из корпуса (изолятора) вывод не испытывал механических усилий выше значений, установленных НД на ИЭТ.

4.3.5 При рихтовке, формовке, установке и креплении ИЭТ не допускается повреждение покрытия выводов, за исключением следов (отпечатков) инструмента, не нарушающее их покрытия (оголение основного материала) и не снижающее механическую прочность.

4.3.6 Формовка выводов ИЭТ (при отсутствии в государственных стандартах и технических условиях на них требований к расстоянию от корпуса ИЭТ до центра радиуса изгиба вывода к радиусу изгиба) должна быть выполнена со следующими размерами:

а) расстояние от корпуса ИЭТ до центра радиуса изгиба вывода, мм, не менее:

1) для полупроводниковых приборов......................................................................................

2) для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода до 1 мм включительно.........................................................................................................................

3) для резисторов и конденсаторов при диаметре (толщине) вывода свыше 1 мм.............

4) для дросселей..........................................................................................................................

б) радиус изгиба, мм, не менее:

1) при диаметре (толщине) вывода до 0,5мм включительно................................................

2) свыше 0,5 до 1,0мм включительно......................................................................................

3) при диаметре (толщине) вывода свыше 1,0 до 1,5мм включительно..............................

4) при диаметре (толщине) вывода свыше 1,5 м.....................................................................

1,0-1,5 диаметра вывода

4.3.7 При увеличении плотности монтажа и расположении ИЭТ вплотную к шасси на корпуса и выводы ИЭТ должны быть надеты электроизоляционные трубки, что необходимо отразить в КД. В этом случае должен быть выдержан допустимый для ИЭТ температурный режим.

4.3.8 Внутренний диаметр электроизоляционной трубки следует выбирать таким, чтобы обеспечить плотную посадку ее на корпус ИЭТ. Длина трубки должна превышать длину корпуса ИЭТ на 0,5-1,0мм с каждой стороны.

4.3.9 ИЭТ необходимо механически крепить к контакт-детали с последующей пайкой, а в случае необходимости - дополнительно при помощи хомутов, скоб, держателей, заливки компаундом, установки на клей.

4.3.10 Способ дополнительного крепления ИЭТ выбирают исходя из требований ТУ на ИЭТ, их весовых, габаритных и конструктивных характеристик, а также условий эксплуатации аппаратуры и указывают в КД.

4.3.11 Механическое крепление выводов ИЭТ следует осуществлять выполнением не менее одного оборота вокруг контакт-детали, шины или вставлением в отверстие плоского контакта с плотным обжатием вывода. Изгиб контакт-детали не допускается.

4.3.12 Выводы ИЭТ, провода должны свободно без усилия входить в монтажные отверстия, заклепками, с обязательной последующей подгибкой вывода, провода.

4.3.13 Количество выводов ИЭТ (в том числе жил проводов), закрепляемых на контакт-детали, следует определять в зависимости от длины контакта, диаметров выводов ИЭТ (проводов) и механической прочности контакт-детали. Количество их должно быть не более четырех.

4.3.14 Расстояние от торца цилиндрического контакта до закрепленного вывода ИЭТ провода должно быть не менее 0,5 мм. Расстояние от платы до закрепленного цилиндрического вывода провода должно быть не менее 1,0 мм, а до плоского вывода - не менее 0,5мм.

4.3.15 Каждый вывод ИЭТ и жила провода должны быть закреплены на контакт-детали отдельно. Не допускается скручивать выводы ИЭТ, провода друг с другом и выводы ИЭТ с жилами проводов.

4.3.16 Выводы ИЭТ, подбираемого при настройке и регулировке прибора, следует паять без механического крепления на полную их длину. После выбора ИЭТ его выводы должны быть отформованы и механически закреплены к контакт-детали.

4.3.17 Свободные выводы реле и трансформаторов использовать в качестве контакт-детали не допускается.

4.4 Требования к монтажу соединителей

4.4.1 Монтаж проводов в соединители не должен изменять усилие сочленения и расчленения вилки с розеткой более чем это разрешено нормативным документом (НД) на отсутствующий тип соединителя. Монтаж соединителей с плавающими контактами, а также заливку соединителей герметиками следует производить с ответной технологической частью соединителей, если нет других указаний в НД.

4.4.2 Хвостовики контактов соединителей для объемного монтажа должны обеспечивать прочное соединение с проводами одним из следующих методов: пайкой, обжимкой, накруткой. Конкретный метод монтажа и количество перепаек указаны в НД.

4.4.3 Монтаж соединителей, конструкция которых не предусматривает крепление ленточного провода, зона пайки заливается компаундом, следует выполнять в приспособлении, фиксирующем ленточный провод относительно соединителя.

4.4.4 Хвостовики контактов соединителей для объемного монтажа должны допускать присоединение проводов с указанным в НД сечением.

4.4.5 Соединители, поступающие на монтаж, должны быть расконсервированы.

4.4.6 В процессе пайки соединителей должны быть приняты меры, исключающие попадание припоя и флюса на контактную часть гнезд и штырей.

4.4.7 После проверки качества пайки хвостовики контактов должны быть защищены изоляционными трубками или покрыты герметиком или компаундом. Трубки должны одновременно защищать места оголения жил проводов и кабелей, а также хвостовиков контактов. Не допускается повреждение трубок, надеваемых на хвостовики контактов и фиксаторы.

4.5 Требования к пайке монтажных соединений

4.5.1 Материалы, применяемые при монтаже, должны по своему составу и качеству отвечать всем требованиям, оговоренным в соответствующих государственных стандартах.

4.5.2 Применяемые материалы должны иметь сертификаты с указанием даты изготовления, марки и срока годности.

4.5.3 Токопроводящие жилы следует лудить по всей поверхности пайки. Допускается нелуженый участок жилы на расстоянии до 1 мм от торца изоляции.

4.5.4 Не допускается деформация жил в месте перехода от луженого участка к нелуженому.

4.5.5 Луженая поверхность токопроводящих жил, выводов элементов должна быть блестящей или светло-матовой. Наличие пор и наплывов в виде острых выступов не допускается.

4.5.6 Пайку монтажных соединений в аппаратуре следует производить после механической сборки и проверки элементов схемы на соответствие требованиям КД.

4.5.8 Хвостовую часть контакта соединителя необходимо облудить, если она не была предварительно облужена.

4.5.9 Хвостовики контактов соединителей по истечении срока гарантированной паяемости перед монтажом должны быть подвергнуты предварительному горячему лужению.

4.5.10 Припой и флюс для пайки должны выбираться в зависимости от подвергаемых пайке материалов, допускаемого нагрева элементов монтажа и рабочих температур и указываться в КД.

В качестве основных следует применять припои марок ПОС 61 и ПОС 61М по ГОСТ 21930.

4.5.11 При флюсовании попадание флюса внутрь ИЭТ на контактные части соединителей не допускается. При пайке ячеек и блоков, имеющих в конструкции негерметичные ИЭТ, их следует располагать в положении, исключающем затекание флюса внутрь ИЭТ и попадание на поверхности соприкасающихся контактов реле и соединителей.

При использовании трубчатых припоев и паяльных паст дополнительное флюсование можно не производить.

4.5.12 Стержень электропаяльника должен быть очищен от нагара, облужен и иметь ровную поверхность без заусенцев.

4.5.13 Форму стержня электропаяльника и угол заточки следует выбирать в зависимости от конструкции паяемого узла.

4.5.14 Проверку температуры стержня электропаяльника следует проводить не менее двух раз в смену: перед началом работы и после перерыва с отметкой в документе установленной на предприятии формы, а также при его замене, заточке или изменении режима пайки.

4.5.15 Температура пайки должна соответствовать интервалу температурной активности флюса и припоя и не превышать предельно допустимых значений, указанных в НД на элементы конкретных типов.

При отсутствии таких указаний температура паяльного жала должна быть для припоя ПОС 61 и ПОС 61М от 240 до 280 °С.

4.5.16 Время пайки и лужения выводов ИЭТ не должно превышать значения, указанного в НД на элементы конкретных типов. При отсутствии таких ограничений длительность процесса должна быть не более 5 с.

4.5.17 Расстояние от корпуса ИЭТ до места пайки (луженой поверхности) вывода должно быть не менее значения, указанного в НД на элементы конкретного типа. При отсутствии таких указаний это значение должно быть не менее 1 мм.

4.5.18 При ступенчатой пайке монтажных соединений каждую последующую пайку следует производить припоем, температура плавления которого должна быть на 30-40°С ниже температуры плавления припоя, которым выполнена предыдущая пайка, или тем же припоем, при этом не допускается распайка ранее образованного шва.

4.5.19 Паяные соединения не должны иметь трещин, крупных пор, острых выступов, грубых зерен, выпуклых галтелей, наплывов, крупных игольчатых и дендритных образований, перемычек припоя. Пайка должна быть, по возможности, скелетной, т.е. под припоем должен быть виден контур паяных выводов и проводов. Допускается неполная заливка припоем отверстий диаметром более 3 мм.

Поверхность припоя по всему периметру паяного шва должна быть непрерывной, гладкой, глянцевой, без темных пятен и посторонних включений.

Допускается матовая или блестящая с матовыми пятнами поверхность припоя в паяном соединении с серебряным, золотым, никелевым, оловянно-висмутовым, кадмиевым покрытиями.

Допускается «позеленение» вблизи мест пайки и под изоляцией для медных проводов типа МГТФ, МП 17-11 и др., не имеющих покрытия.

4.5.20 Поверхность паяных соединений следует очищать тканью из безворсового материала или кистью, смоченными этиловым спиртом или спиртонефрасовой (спиртобензиновой) смесью в соотношении 1:1. При этом следует применять нефрас С3-180/120 (бензин БР-1) по НД, этиловый спирт по ГОСТ 18300.

Допускается применение других материалов и способов очистки, не снижающих качество соединений.

Очистку паяных соединений следует производить после каждой пайки или группы паек.

Моющая жидкость не должна попадать внутрь негерметичных элементов аппаратуры.

4.6 Требования к непаяным методам монтажа

4.6.1 При монтаже методом накрутки применяют немодифицированные, модифицированные и бандажные соединения. Вид соединения должен быть определен в технических требованиях чертежа.

4.6.3 При выполнении монтажа накруткой провода между контактами штырей следует укладывать без натяжения.

4.6.4 При выполнении монтажа накруткой не допускается:

Выполнять соединение проводом, выпрямленным после раскрутки соединения;

Деформировать соединения (обжимать, сдвигать витки и т.п.);

Нахлест витков друг на друга в соединении.

4.6.5 Конец последнего витка соединения, выполненного накруткой, должен плотно прилегать к контактному штырю.

4.6.7 Выступание конца обжимаемого провода при выходе из хвостовика контакта должно быть не более 1,5 мм.

4.6.8 Поверхность хвостовика контакта после обжатия не должна иметь трещин, заусенцев, острых кромок, нарушений покрытий.

5 Требования безопасности

5.1 При монтаже должны выполняться требования ГОСТ 12.1.004 , ГОСТ 12.1.010 , ГОСТ 12.2.007.0 и ГОСТ 12.4.021 .

5.2 Для предупреждения поражения электрическим током при монтаже необходимо надежно заземлять корпуса питающих трансформаторов, вентиляторов, вентиляционных систем и электроинструментов.

Электропроводка должна иметь качественную изоляцию. При монтаже следует применять электропаяльники и розетки закрытого типа с рабочим напряжением не более 36 В. На розетках должно быть указано значение напряжения.

5.3 Для предотвращения пожара при монтаже следует предусмотреть следующие меры:

Помещения для хранения и разлива легковоспламеняющихся жидкостей (ЛВЖ) должны быть изолированными и оборудованными вентиляцией;

Для хранения и транспортирования ЛВЖ или обтирочных материалов, загрязненных ЛВЖ, должна применяться тара из небьющегося и необразующего искр материала, с плотно закрывающимися крышками, на которой нанесены надписи «Огнеопасно» и название жидкости;

Рабочие участки должны быть снабжены противопожарным инвентарем (асбестовые одеяла, песок, огнетушители и т.д.).

5.4 Для соблюдения требований безопасности при монтаже необходимо выполнять правила защиты от статического электричества.

5.5 Для предупреждения тепловых ожогов при монтаже необходимо производить предварительную сушку ИЭТ и инструмента перед погружением в расплавленный припой. Рабочее место необходимо оборудовать теплоизолирующими экранами и специальными подставками для электропаяльников.

5.6 Для предупреждения травм от механических факторов необходимо использовать специальную тару для деталей и материалов, обеспечивающую безопасность при их транспортировании. Движущие части механизмов должны быть ограждены.

5.7 Для предупреждения отравления в процессе монтажа при выполнении работ с применением припоев, содержащих свинец, лаков и клеев рабочие места должны быть оборудованы вытяжными установками, обеспечивающими удаление вредных паров до нормы, не превышающей предельно допустимой концентрации в соответствии с требованиями ГОСТ 12.1.005 .

5.8 Освещенность рабочих мест должна соответствовать [2 ].

5.9 Требования безопасности, не установленные настоящим стандартом, должны соответствовать требованиям системы стандартов безопасности труда.

ПРИЛОЖЕНИЕ А

Ключевые слова: стандарт, технические требования, монтаж электрический, монтаж накруткой, монтаж обжимкой, радиоэлектронная аппаратура, прибор, кабельные изделия, провод, жгут, ленточный кабель, вывод ИЭТ, соединитель, хвостовик контакта, пайка

Монтаж РЭА

При монтаже РЭА следует соблюдать требования электробезопасности и работать только исправным электроинструментом. Электропаяльник и лампы местного освещения должны иметь U ≤ 42B. Для понижения напряжения используются трансформаторы, один конец вторичной (понижающей обмотки и металлического кожуха необходимо заземлять).

При монтаже радиосхем запрещается:

– проверять на ощупь наличие напряжения и нагрев токоведущих частей схемы;

– применять для соединения блоков и приборов провода с поврежденной изоляцией;

– проводить пайку и установку деталей в оборудовании, находящемся под напряжением;

– измерять напряжения и токи приборами с неизолированными проводами и щупами;

– заменять предохранители во включенном оборудовании;

– работать на высоковольтных установках без защитных средств.

Макетирование, обследование РЭЛ, проверку работоспособности проводят не менее 2 человек: ИТР с квалификационной группой по ТБ не ниже ІV и рабочий с группой по ТБ не ниже ІІІ. Место проведения работ должно быть ограждено и оборудовано защитными средствами. При этом оборудование присоединяется к отдельному электрощиту или к отдельной группе предохранителей. Провода, применяемые для наружного соединения приборов должны заключаться в металлические заземленные (зануленные) оболочки. При напряжениях до 500 В допускается применение шланговых проводов и кабелей.

Следует помнить, что если для исключения наводок и помех требуется не заземлять корпус, то наладку следует проводить с применением защитных средств.

Наладка оборудования

Наладка крупногабаритной РЭА (однокорпусное, многокорпусное оборудование, которое устанавливается на полу с размерами блоков > 700 х 700 мм) проводят не менее 2-х человек один с группой по ТБ не ниже ІV второй – ІІІ.

Наладка малогабаритного оборудования может производиться одним человеком, имеющим группу по ТБ не ниже ІІІ до 1000В и не ниже ІV свыше 1000 В в присутствии вблизи второго лица, имеющего группу по ТБ не ниже ІІІ.

Проведение наладочных работ допускается на специально предназначенных участках и в производственных помещениях, где разрабатывается или эксплуатируется оборудование. Эти места ограждаются и в зоне не должны находиться посторонние люди.

Для наладки малогабаритного оборудования и отдельных блоков крупногабаритного организовываются рабочие места с контрольно-измерительной аппаратурой. На каждом рабочем месте разрешается одновременно налаживать одну единицу РЭА. Рабочий стол должен быть выполнен из диэлектрического материала, иметь полки для размещения КИП и источников питания и оборудован отдельным щитком с общим выключателем, предохранителями (автоматами), сигнальной лампой (вольтметром), утопленными штепсельными гнездами и шиной заземления с винтовыми зажимами.

Наладку вставных блоков крупногабаритного оборудования разрешается производить на месте его размещения, если невозможно налаживать блоки отдельно. При этом допускается использовать любую прочную опору из диэлектрического материала.

В этом случае для электропитания может использоваться переносной электрощиток, требования к которому тоже, что и к стационарному.

При наладке блока под напряжением все работы на других частях налаживаемого оборудования должны быть прекращены, токоведущие части ограждены. Одновременная наладка нескольких блоков под напряжением запрещается.

Устранять дефекты в электросхеме, заменять детали разрешается только после снятия напряжения с оборудования и отсутствия остаточных зарядов с помощью заземленного разрядника.

При измерении параметров при снятом корпусе и закореченных блокировках необходимо выполнять следующие правило ТБ:

– все подготовленные работы должны производиться при снятом напряжении;

– до подачи напряжения металлические корпуса измерительной аппаратуры должны быть заземлены. Если заземления вносит искажения (наводки) то допускается работа без заземления, но с применением временных ограждений, предостерегающих плакатов и защитных средств;

– места расположения и подключения КИП и эл.цепи с U > 1000В. Следует оградить, вывесить плакаты, оставить доступ лишь к органам управления.

Введение.

Самый доступный монтаж радиоаппаратуры – печатный монтаж, поэтому ниже речь пойдет о технологии печатного монтажа и подготовке к нему.

Применение печатного монтажа в радиоэлектронной аппаратуре и приборах повышает их надежность и обеспечивает повторяемость параметров от образца к образцу, способствует механизации и автома­тизации производственных процессов.

Сущность печатного монтажа состоит в получении на изоляционном основании тонких слоев определенной конфигурации из токопроводя­щего материала, выполняющих роль монтажных проводов и контакт­ных деталей. Печатный монтаж отличается рядом особенностей: пло­скостным расположением проводников на изоляционном основании,

Рис. 1. Двусторонняя печатная плата (ДПП)

наличием монтажных и контактных отверстий, а также системы расположения отверстий - координатной сетки, необходимой для механизации и автоматизации технологических операций по изготовлению и сборке печатных плат и узлов.

Печатная плата (рис. 1) является основным несущим элементом конструкции ТЭЗ (функционального узла). На ней размещаются на­весные элементы (интегральные микросхемы и дискретные электрорадиоэлементы), соединители (разъемы) и другие детали. В качестве оснований печатных плат используют обычно листовые фольгированные материалы, которые представляют собой слоистый прессованный пластик (гетинакс или стеклотекстолит), облицованный с одной или двух сторон медной фольгой толщиной 0,035 или 0,05 мм. В радиоэлек­тронной аппаратуре и приборах в основном применяют фольгированный стеклотекстолит по ГОСТ 10316-78 Е и СТ СЭВ 3225-81.

Для построения ТЭЗ используются два вида конструкций печатных плат - однослойные и многослойные.

Как правило, печатные платы выполняются с двусторонним печатным монтажом - проводники располагаются с двух сторон. Пере­ходы с одной стороны платы на другую осуществляются через металлизированные отверстия в плате.

В основе технологии изготовления двусторонней печатной платы (ДПП) лежит использование фольгированных диэлектриков .



В настоящее время для изготовления ДПП применяется комбини­рованный метод, который включает в себя два способа: негативный и позитивный.

Технологический процесс получения ДПП комбинированным нега­тивным способом состоит из следующих этапов: получение заготовок и подготовка поверхности фольги; нанесение на плату защитного покрытия (фоторезиста); получение изображения печатных проводни­ков экспонированием и проявлением; удаление незащищенных участков фольги травлением; удаление фоторезиста с проводников; нанесе­ние на основание защитного покрытия; обработка отверстий, подле­жащих металлизации; химическая металлизация отверстий; гальва­ническая металлизация отверстий и печатных проводников; покрытие печатных проводников сплавом олово - свинец; механическая обра­ботка контура платы.

Технологический процесс производства ДПП комбинированным позитивным способом состоит из следующих этапов: получение за­готовок и подготовка поверхности фольги; нанесение на плату защит­ного покрытия (фоторезиста); получение изображения печатных про­водников экспонированием и проявлением; нанесение защитной лако­вой пленки; сверление отверстий и их химическое меднение; удаление защитной лаковой пленки; электролитическое меднение отверстий и проводников; нанесение кислотостойких сплавов; удаление фоторези­ста; химическое травление фольги с пробельных мест; осветление проводящих покрытий; механическая обработка контура печатной пла­ты.

Требования к основным технологическим операциям получения печатных плат определены ГОСТ 23752-79; 23864-79; 23770-79; 23727-79; 23662-79; 23663-79; 23664-79; 23665-79.

В том случае, если ДПП не удовлетворяет требованиям конструи­рования ТЭЗ, в частности не позволяет разместить большое число навесных электрорадиоэлементов в малом объеме, применяют многослойные печатные платы (МПП).

Известно несколько способов изготовления МПП, однако всем им присущи большая стоимость, длительность подготовки производ­ства, значительные затраты времени на изготовление и контроль.

Конструирование печатных плат и печатных узлов.

Исходным документом при конструировании печатной платы яв­ляется принципиальная электрическая схема субблока или ТЭЗ. Для одной принципиальной схемы можно построить несколько вариантов топологии печатной платы, т.е. печатного монтажа. Для обеспечения технологичности конструкции печатной платы необходимо установить единые нормы конструирования плат, в первую очередь в отношении конструкции и геометрических размеров и параметров элементов пе­чатного монтажа и их электрических параметров. К таким нормам относятся: ограничение типоразмеров печатных плат; ограничение типоразмеров элементов печатного монтажа (проводников, контакт­ных площадок, отверстий и т. п.); ограничение на размещение элемен­тов печатного монтажа (введение вспомогательной сетки, постоянного рисунка цепей питания и т. п.); фиксация мест подведения определен­ных цепей или ограничение на их проводку; фиксация мест размеще­ния навесных электрорадиоэлементов и др.

К основным нормам конструирования печатных плат относятся следующие. Допуски на длину и ширину плат - по Л 12, шаг основ­ной координатной сетки - 1,25 или 2,5 мм, за начало отсчета коор­динат принимается центр нижнего левого крепежного отверстия платы.

Монтажные отверстия платы размещают в узлах координатной сетки. Монтажные отверстия обязательно металлизируют. Форма и размеры отверстий зависят от диаметра и формы выводов электрора­диоэлементов. Диаметр отверстий, как правило, должен быть больше диаметра вывода электрорадиоэлемента на 0,2-0,3 мм. Такое соот­ношение определяют условия пайки.

Вокруг монтажного отверстия выполняют контактную площадку в виде кольца, диаметр которого должен быть больше диаметра от­верстия (рис. 2).

По плотности размещения печатного монтажа платы принято де­лить на два класса: класс А - платы с нормальной плотностью мон­тажа и класс Б - платы с повышенной плотностью монтажа. Мини­мальная ширина проводников и расстояние между ними определяют плотность монтажа. Эти параметры одинаковы и зависят от метода изготовления: 0,5-0,8 мм - для плат класса А и 0,2-0,4 мм - для плат класса Б. Габаритные размеры плат класса А обычно со­ставляют 240 x360 мм, а плат класса Б - 100 x150 мм. Основные размеры печатных плат в СССР определены ГОСТ 10317-79.

Расстояние между краями соседних отверстий, вырезов, пазов и других элементов платы, полученных механической обработкой, должно быть не менее толщины печатной платы с учетом допусков на изготовление платы. Для снятия заусенцев с краев отверстий в плате перед металлизацией должно быть произведено зенкование. Расстояние между краем любого элемента печатного монтажа, по­лученного механической обработкой (отверстия, выреза, зенковки и т. п.), и краем платы должно быть не менее 0,5 мм с учетом допуска на изготовление. Печатные проводники размещают с двух сторон пла­ты по линиям условной координатной сетки. При этом рекомендуется на одной стороне платы проводники вести параллельно.

Электрическое соединение печатных проводников, расположен­ных на разных сторонах платы, осуществляют с помощью монтажных металлизированных отверстий, которые могут располагаться по всему рабочему полю платы.

Контактные площадки под первый вывод микросхемы должны иметь форму или метку, отличающую их от других контактных пло­щадок. Метка должна быть направлена в наружную от корпуса микросхемы сторону.

Рис. 2. Конструкция печатных плат: a - минимальные размеры между электрорадиоэлементами, б - со­единение печатных проводников при пересечениях, в - соединение печатных схем, расположенных на разных сторонах платы, г - оформление контактной площадки (место пайки выводов навесных электрорадиоэлементов); 1 - ключ, 2 - соединительный провод, 3 -. плата, 4 - печатный проводник, 5 - переходной пистон.

Основные требования и методы конструирования печатных плат изложены в ГОСТ 23751-79.

При конструирования ТЭЗ (печатного узла) все навесные электрорадиоэлементы и микросхемы необходимо располагать с одной стороны платы в определенном порядке по принятой координатной сетке. Выполнение этого требования позволяет применять механизи­рованную или автоматизированную установку электрорадиоэлементов и микросхем на печатную плату, т. е. использовать одно из главных производственных преимуществ печатного монтажа.

Установка и крепление электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах должны обеспечивать нормальную работу ТЭЗ (пе­чатного узла) в соответствии с требованиями эксплуатации на РЭА.

Установка и крепление электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах должны обеспечивать, как правило, доступ к любому электрорадиоэлементу или микросхеме и возможность их замены.

Расположение электрорадиоэлементов и микросхем на печатной плате определяется разметкой металлизированных монтажных отвер­стий и контактных площадок, центры которых расположены в узлах условной координатной сетки.

Выбор шага установки электрорадиоэлементов и микросхем на печатной плате определяется конструктивными параметрами корпуса электрорадиоэлемента или микросхемы, сложностью принципиальной электрической схемы ТЭЗ, геометрическими размерами печатной платы и плотностью установки навесных электрорадиоэлементов на плате, температурным режимом ТЭЗ, методом разработки рисунка печатного монтажа (топологии) - ручного или машинного.

Сборка навесных электрорадиоэлементов на печатных платах.

Сборка навесных электрорадиоэлементов на печатных платах может осуществляться ручным, механизированным, частично или полностью автоматизированным способом.

Ручная сборка печатных узлов, как правило, применяется при единичном и мелкосерийном производстве, а также в процессе создания макетов и опытных образцов приборов и радиоэлектронных устройств. В серийном и крупносерийном производстве применяют, как правило, механизированную сборку и частично автоматизированную.

Однако в серийном производстве может использоваться и ручная сборка, когда печатная плата по своим характеристикам значительно отличается от используемых в данный период времени плат в смежном серийном производстве.

Электрорадиоэлементы и коммутационные изделия (соединители и др.) размещаются на печатной плате в соответствии со сборочным чертежом.

Рис. 3. Крепление навесных электрорадиоэлементов: а - на поверхность печатной платы, б - на выводы элементов

Все выводные концы, предназначенные для электрического соединения, вводят в соответствующие монтажные отверстия и отги­бают для предварительного закрепления электрорадиоэлементов на печатной плате (рис. 3). Это необхо­димо для предотвращения сдвига и отсоединения электрорадиоэлементов в процессе перемещения и поворота печатных узлов при транспортировке на конвейере поточной линии до мо­мента пайки.

Выводы электрорадиоэлементов, которые отформованы с образо­ванием на них специального зига, вставляются в монтажные отверстия без подгибки их со стороны монтажа (рис. 4). Такой вид формовки выводов прочно удерживает электрорадиоэлементы на печатной плате при ее перемещении на конвейере.

Рис. 4. Установка электрорадиоэлемента с помошью зига: 1 – электрорадиоэлемент, 2 – плата, 3 – выводы с зигом

Выводы микросхем в зависимости от конструкции либо впаиваются в металлизированные отверстия плат, либо припаиваются к металлизи­рованным контактным площадкам печатной платы.

Неправильная или небрежная установка электрорадиоэлементов на печатную плату обычно приводят к трудноисправимому, а в не­которых случаях к неисправимому браку, так как ремонт печатных узлов и субблоков после пайки, и особенно после герметизации (влагозащиты), значительно более сложен, чем ремонт конструкций с объемным монтажом.

Приведем рациональную последовательность установки навесных электрорадиоэлементов и узлов на печатную плату, которая опреде­лилась в условиях производства: контактные штырьки и соединители, габаритные и сложные узлы (реле, трансформаторы, мощные сопротив­ления и др.), ламповые панели, крепежные элементы, микросхемы и электрорадиоэлементы (резисторы, конденсаторы, диоды, триоды).

Установка крепежных элементов. Крепежные элементы (скобы, держатели, одиночные выводы и др.) устанавливаются на платы, как правило, путем развальцовки, отгибки и некоторых других операций, повышающих надежность механического контакта навесного электро­радиоэлемента с печатным основанием. После установки навесных электрорадиоэлементов крепежных и вспомогательных деталей целе­сообразно проконтролировать правильность их размещения по монтаж­ной схеме и лишь после этого приступать к пайке. Последнюю можно выполнять как после установки каждой детали, так и после крепления всех электрорадиоэлементов.

Выполнение электромонтажных соединений на печатных платах с помощью пайки и сварки.

Для по­лучения высококачественных паяных электромонтажных соединений на печатных платах необходимо соблюдать следующие технологические требования.

Припой, выбранный для пайки, должен обеспечивать получение качественного паяного соединения. Флюс должен полностью раство­рять оксидные пленки на поверхности соединяемых деталей и припоя и исключать их образование в момент пайки. Непосредственно перед пайкой печатных узлов следует проверить комплекс технологического оборудования и приспособлений, применяемых для групповой пайки, с целью установления стабильности режимов технологического процесса.

Все корпуса измерительной аппаратуры и приборов, используе­мых при монтаже печатных узлов, должны быть заземлены.

Все сборочные и электромонтажные работы, в которых применя­ются полупроводниковые приборы и микросхемы, выполняются сбор­щиками, на одну из рук которых надет заземляющий браслет, под­ключаемый через провод к зажиму «земля». Длина провода браслета выбирается такой, чтобы не мешать нормальной работе сборщика. На рабочей поверхности монтажного стола располагается заземленная металлическая пластина, на которой сборщик размещает инструмент и необходимые для работы комплектующие изделия. Пайка электромон­тажных соединений производится электропаяльником с заземленным рабочим наконечником.

В случае отсутствия заземления рабочего наконечника электро­паяльника допускается пользоваться электропаяльником, включен­ным через понижающий трансформатор, имеющий электростатический экран между обмотками с заземлением одного конца вторичной об­мотки.

Электромонтажники должны быть одеты в белые хлопчатобумаж­ные халаты, а на ногах иметь кожаные тапочки. Влажность воздуха в сборочном цехе должна быть в пределах 50-70%.

При ручной пайке проверяется рабочая температура наконечника электропаяльника с помощью специальных пультов.

Конструкции будущих паяных соединений должны соответствовать чертежу и быть технологичными. Во время проведения технологичес­кого процесса пайки все печатные платы и электрорадиоэлементы не­обходимо хранить в условиях, исключающих загрязнение и окис­ление их поверхностей.

В настоящее время для пайки печатных плат и навесных электро­радиоэлементов применяют низкотемпературные припои и бескислот­ные флюсы. Температура припоя должна обеспечивать сохранность параметров термочувствительных полупроводниковых приборов. При­пой должен обладать хорошей текучестью при температуре пайки, хорошо заполнять паяемое монтажное отверстие, обеспечивать до­статочную механическую прочность электромонтажного соединения и его коррозионную стойкость.

Ручная пайка применяется при опытном и мелкосе­рийном производстве небольшого количества функциональных узлов на печатных платах, а также в случае изготовления узлов с двусторон­ним расположением микросхем и при замене отдельных электрорадио­элементов печатного узла.

Пайка навесных электрорадиоэлементов производится по мере их установки в монтажные отверстия платы. Концы выводов навес­ных электрорадиоэлементов перед пайкой обрезают кусачками таким образом, чтобы оставшаяся часть вывода выступала от нижней по­верхности платы на величину 0,5-0,8 мм, но не более. Для повы­шения производительности ручной пайки навесные электрорадиоэле­менты могут быть заранее установлены в монтажные отверстия платы и закреплены в них путем подгиба выводов. Концы выводов подгибают на 2-2,5 мм в сторону печатного проводника, отходящего от контакт­ной площадки. Штырьковые выводы микросхем впаивают в металлизи­рованные отверстия платы, а планарные выводы соединяют с контакт­ными площадками пайкой внахлест или встык. Пайка микросхем со штырьковыми выводами производится без подгибки последних. Диа­метры монтажных отверстий подбирают так, чтобы выводы микросхем свободно входили в них.

Пайка микросхем с планарными выводами производится после приклеивания корпусов микросхем к поверхности платы.

Строгая очередность распайки выводов, характерная для ряда микросхем, отражается в технических условиях на них и должна обязательно соблюдаться в производстве

Ручная пайка осуществляется в определенной последовательности. Печатную плату с размещенными на ней навесными электрорадиоэлементами устанавливают в приспособление в положении, удобном для пайки. Места паек обрабатывают флюсом. Флюс наносят с помощью стеклянной или деревянной палочки, кисточки № 1 (№ 3) и дают ему просохнуть (0,5-1 мин). Флюс не должен попадать на корпуса мик­росхем и навесных электрорадиоэлементов. Место пайки прогревают паяльником настолько, чтобы припой легко растекался и заполнял монтажные отверстия. Однако во избежание вздутия и отслаивания печатных проводников перегрев места пайки не допускается. В момент пайки припой подают в необходимой дозе в металлизированное отвер­стие платы или на планарные выводы, расположенные на контактных площадках. Его нагревают до полного заполнения металлизированного отверстия или облуживания контактной площадки. Время пайки - не более 3 с. Чтобы предотвратить образование наплывов, сосулек и перемычек между проводниками, а также залуживание выводов дета­лей и печатных проводников, количество припоя должно быть мини­мальным. Нельзя прикасаться нагретой частью паяльника к соседним деталям и печатным проводникам.

Пайка планарных выводов к контактным площадкам или штырько­вых выводов в металлизированных монтажных отверстиях осуще­ствляется электрическим паяльником мощностью 25-60 Вт. Рабочая часть наконечника электропаяльника должна быть хорошо зачищена и облужена припоем. Температура нагрева наконечника 280-300 °С. Пайка заключается в кратковременном прикосновении (на 1-2 с) наконечника к концу вывода с одновременной подачей припоя в металлизированное отверстие. Паяльник следует от­нять сразу же после расплавления припоя и заполнения им зазоров в металлизированном монтажном отверстии или между планарным выводом и контактной площадкой платы.

После пайки проверяют, полностью ли удален флюс, и контроли­руют качество паяного соединения. Качество пайки проверяют внеш­ним осмотром, а прочность пайки (выборочно) - путем зажатия про­вода специальным динамометром и натяжения его с усилием не более 4,9 Н. Усилие должно быть приложено по направлению продольной оси припайки провода, причем оно не должно превышать предела прочности провода на разрыв.

Качество паяных соединений должно соответствовать следующим требованиям: припой должен надежно покрывать загнутые концы выводов и заполнять металлизированные отверстия; не допускается образования перемычек припоя между печатными проводниками; наплыв припоя в местах пайки не должен превышать 1 мм; припой должен покрывать печатные проводники только в местах соединений; не должно быть облуживания печатных проводников, их вспучива­ния и обрыва; припой не должен выступать на верхней стороне платы; паяные соединения должны быть чистыми; а на плате не должен оста­ваться флюс.

При ручной пайке полупроводниковых приборов необходимо при­менять теплоотводы. В качестве теплоотвода можно использовать пинцет или специальный зажим с медными наконечниками; его следует располагать между корпусом детали и паяемым монтажным соедине­нием. Теплоотвод снимают через 10-15 с после окончания пайки. Для предохранения термочувствительных деталей во время пайки можно применять охлаждение выводов холодным воздухом.

Групповая пайка печатных плат применяется в основном при серийном или крупносерийном про­изводстве. Групповая пайка может проводиться различными способами. Определяющим в выборе того или иного способа пайки является рас­положение микросхем и навесных электрорадиоэлементов на плате.

Наиболее удобны для групповой пайки платы с односторонней установкой микросхем и навесных электрорадиоэлементов, обеспечи­вающей к тому же линейное расположение выводов, особенно планар­ных.

К преимуществам групповой пайки можно отнести поддержание температуры и времени пайки, высокую производительность труда, технологическую и эксплуатационную надежность соединений, при­менение механизации и автоматизации.

К недостаткам групповой пайки следует отнести: применяемость печатных плат только с односторонним навесным монтажом, необ­ходимость конструирования печатных плат с учетом требований выб­ранного метода групповой пайки, разработку комплекса мер для предотвращения перегрева термочувствительных электрорадиоэле­ментов, повышенные требования к однородности подготовки поверх­ности и паяемости выводов навесных электрорадиоэлементов и плат, а также подбор конструктивно-технологических решений по устранению характерных дефектов групповой пайки (сосулек, перемычек, наплывов припоя), сложность отмывки более активного флюса, чем при ручной пайке. К групповым методам пайки относят пайку погружением и волной припоя.

Пайка погружением состоит в том, что нижнюю поверх­ность платы погружают в расплавленный припой, при этом все выводы Навесных электрорадиоэлементов и микросхем припаиваются одно­временно к проводникам печатного монтажа или запаиваются в метал­лизированных отверстиях. При этом методе можно легко получить «заливную» форму паяных соединений, удобную для последующей влагозащиты.

При пайке погружением необходимо применять защитную маску из конденсаторной бумаги или фторопласта-4 толщиной 0,1-0,2 мм. Маска из фторопласта накладывается на плату так, чтобы через сделанные в ней отверстия припой свободно проникал к местам пайки. Рамка, фиксирующая плату по контуру, обеспечивает совпадение от­верстий в маске с монтажными соединениями платы. Одна маска, сделанная из фторопласта, благодаря его высокой термостойкости мо­жет выдержать до 500 погружений в расплавленный припой, причем поврежденная маска легко заменяется. Маску из конденсаторной бумаги наклеивают на плату с помощью флюса или специального клея. После пайки маска выбрасывается. На места пайки, не защищен­ные бумажной маской или шаблоном, наносят флюс. Флюс может быть нанесен либо окунанием платы, либо пульверизатором.

Подготовленная таким образом плата с микросхемами зажимается в рамке вибрационной головки и погружается в расплавленный припой примерно на 2 / 3 толщины основания. При включенном виб­раторе плату в погруженном состоянии выдерживают в течение 2-3 с. Вибрация платы необходима для того, чтобы удалились газы, образую­щиеся при соприкосновении участков платы, покрытых флюсом, с рас­плавленным припоем.

При пайке погружением применяется припой ПОС-61, нагретый до (250+5) С С. После пайки необходимо тщательно промыть плату от флюса.

Пайка волной припоя состоит в том, что при непре­рывном движении платы над волной расплавленного припоя последова­тельно пропаиваются все монтажные соединения (рис. 4), причем одновременно паяется группа соединений, размеры которой определя­ются размерами волны припоя. Производительность процесса зависит от скорости движения плат и их размеров.

Рис. 4. Схема пайки волной расплавленного припоя: 1 - транспортер, 2 - печатная пла­та, 3 - волна расплавленного при­поя, 4 - сопло, 5 - привод (стрел­ками показано: а - направление движения платы, б - направление движения расплавленного припоя)

Особенность процесса пайки волной припоя заключается в том, что можно полностью автоматизировать процесс пайки плат с печатным монтажом.

Волной припоя можно осуществлять пайку с облуживанием всей схемы или отдельных точек. Последнее осуществимо при использова­нии защитных масок или защитного пленочного фоторезиста.

При пайке волной применяют припой ПОС-61, нагретый до (250±5)°С.

Основными параметрами пайки волной припоя являются: скорость конвейера (0,8-1,2 м/мин), скорость истечения припоя из сопла (под­бирается опытным путем), температура припоя, ширина полосы расте­кания припоя по плате (15-40 мм).

Флюсы применяют только жидкие, активированные; флюсование при пайке волной более обильное, чем при ручной, поэтому при пайке волной нужна тщательная очистка от флюса.

После пайки (ручной или групповой) электромонтажных соедине­ний печатная плата должна быть отмыта от остатков флюса. Остатки флюса (канифоли) рекомендуется уда­лять сразу же после пайки, пока не за­твердели окончательно остатки канифо­ли и пока печатная плата сохраняет некоторое количество теплоты, доста­точной для их растворения. В мелко­серийном и опытном производстве флюс удаляют протиркой кистью или тампо­ном, смоченным в спирте или в спирто­бензиновой смеси. В серийном производ­стве промывку ведут в местах, оборудо­ванных с учетом требований пожаро- и взрывобезопасности. Промывку про­водят в нескольких ваннах (обычно в трех) или на специальных промывочных установках, что обеспечивает качествен­ную очистку поверхности платы от ос­татков флюса. Рабочее место электро­монтажника, на котором производятся операции пайки и промывки, должно быть оборудовано приточно-вытяжной вентиляцией.

Высокая надежность свар­ных электромонтажных соединений является одним из решающих факторов применения их для монтажа в аппаратуре различного наз­начения. Сварные соединения отличаются высоким качеством и проч­ностью, они не подвергаются коррозионному действию остатков флюса и растворителей, а также не испытывают сплошного термоудара в момент сварки.

В настоящее время при монтаже навесных электрорадиоэлементов на плату применяют сварку сдвоенным электродом, лазерную или электронно-лучевую.

Сборка микросхем на печатных платах

В производстве электронных узлов значительное место по объему работ занимают сборочные работы, включающие установку и крепле­ние микросхем на печатных платах, а также их электрическое соедине­ние между собой.

Сборка состоит из следующих основных технологических операций: подготовки выводов микросхем; установки и крепления микросхем на платах; пайки или сварки монтажных соединений; контроля работоспособности электронного узла.

Почти каждая из перечисленных выше операций имеет свои технологические особенности в отличие от аналогичных операций, имеющих место при сборке навесных электрорадиоэлементов на обычных двусторонних печатных платах. Эти техно­логические особенности возникли вследст­вие применения в сборочных процессах принципиально новых в конструктивном отношении сборочных единиц - интеграль­ных микросхем.

Интегральные микросхемы выпускают в металлокерамических , металлополимер­ных или металлостеклянных корпусах. Плоские металлокерамические корпуса имеют радиальные выводы и небольшую высоту, что дает возможность размеще­ния собранных электронных узлов вма­лом объеме, а конструкция их выводов по­зволяет выполнять различные виды соеди­нений.

Металлополимерные , а также металлостеклянные корпуса имеют два ряда жестких штырьковых выводов пря­моугольного или круглого сечения. Такие выводы можно легко вставлять в отвер­стия платы.

Порядок установки микросхем и их коли­чество на плате в основном определяются функциональным назначением узла, конст­рукцией корпуса интегральной схемы, способом выполнения монтажных соедине­ний (пайка или сварка), а также конструкцией самой платы. При мон­таже микросхем на плате необходимо выполнять определенные техно­логические требования по установке и креплению их на плате, а также способам выполнения электромонтажных соединений. Обычно уста­новку микросхем на плате производят рядами или в шахматном по­рядке, причем выбор шага установки микросхем определяется кон­структивными параметрами печатных плат и корпуса микросхемы, температурным режимом узла и методом изготовления плат. Если используются платы с монтажными отверстиями, то все выводы мик­росхем вставляют в отверстия платы. При установке микросхем со штыревыми выводами на плату величина выступающей части выводов над поверхностью платы в местах пайки должна быть в пределах 0,5 - 5 мм. Установку микросхем на плату со штыревыми выводами про­изводят; после их подрезки и формовки (рис. 5): на рисунке пря­мыми линиями изображены выводы до формовки.

Рис. 5. Формовка выводов микросхем

Установка микросхем в корпусах с планарными выводами производится на плату без монтажных отверстий. В этом случае их расположение на плате определяется формой контактных площадок на плате. Микросхемы в корпусах с планарными выводами часто устанавли­вают на плате с применением формовки выводов. Допускается уста­новка микросхем с помощью клея. Варианты установок микросхем с планарными выводами на плате приведены на рис. 6. Установка и крепление микросхем на плате должны обеспечивать доступ к любой микросхеме и возможность замены их.

в)

Рис. 6. Варианты установок микросхем с планарными выводами на плате: а - на клей, б - с зазором, в - на радиатор; 1 - корпус микросхемы, 2 - печатная плата, 3 - плоский радиатор, 4 - изоляционная прокладка, 5 - клей

Микросхемы с планарными выводами иногда собирают в так называемую этажерочную конструкцию. В этом случае плоские кор­пуса укладываются друг на друга и их выводы соединяются пайкой с контактными площадками платы и друг с другом.

Расположение микросхем на наружной стороне платы необходимо производить с учетом направления воздушного потока охлаждения.

При необходимости использования в сборке монтажных проводов последние впаиваются в металлизированные отверстия платы. В том случае, если предусматривается возможность нескольких перепаек проводов, на плате рекомендуется устанавливать переходные пистоны. Для электрического соединения узлов и субблоков на платах часто используют соединители (разъемы). Соединители устанавливают на краях плат с запаиванием их контактов в металлизированных отверстиях платы или с припайкой к контактным площадкам плат, или их выполняют в виде ножевых разъемов на краях плат.

После выполнения работ по установке и креплению микросхем на платах производят пайку или сварку электромонтажных соединений одним из способов, описанных в предыдущем параграфе.

Литература

1. Радиоматериалы, радиокомпоненты и электроника: Учебное пособие/К.С. Петров. – СПб.: Питер, 2003. – 512 с.: ил.

2. Покровский Ф.Н. Материалы и компоненты радиоэлектронных средств: Учебное пособие для вузов. – М: Горячая линия – Телеком, 2005. – 350 с.: ил.

3. Пасынков В.В., Сорокин В.С. Материалы электронной техники: Учебник. 5-е изд., стер. - СПб.: Издательство «Лань»., 2003 .-368 с., ил.1. Радиоматериалы, радиокомпоненты и электроника: Учебное пособие/К.С. Петров. – СПб.: Питер, 2003. – 512 с.: ил.

4. Айзинов С.Д. Введение в специальность радиоинженера. – Спб.: ГМА им. Макарова, 2009. – 69 с.

После долгого, постоянного пользования компьютером, на его дисках, как ни крути, накапливаются большие объёмы данных, т. е. всякие фотографии, видео, фильмы, музыка, документы и прочее. Когда данные занимают много места - это нормально, к примеру, у меня самого нужных данных более чем на 600 Гб, а в кого-то ещё больше. Но очень часто слишком много места занимают дубликаты файлов.

Такие файлы могут появляться, когда вы, к примеру, переносите их откуда-то в новое место на диске, забывая, что у вас уже такие файлы на этом диске имеются. И ладно если навалом дубликатов всяких документов, но когда много дубликатов фоток, музыки и особенно видео, то это, как правило, отнимет у вас прилично места на диске. Недавно проверял и обнаружил, что дубликаты съедают у меня порядка 100 Гб. на жёстком диске, что, на мой взгляд, весьма много:)

В данной статье я покажу вам простой способ найти все дубликаты файлов в Windows на ваших дисках, чтобы вы могли легко проверить их и быстренько удалить всё ненужное.

В Windows, к сожалению, нет нормальных встроенных средств для поиска дубликатов файлов. Есть вариант сделать это через командную строку PowerShell, но это очень неудобно, тем более для новичков будет сложновато. Поэтому проще воспользоваться сторонними программами. Одна из таких называется AllDup. Она полностью бесплатная, доступна на русском языке, поддерживается всеми операционными системами Windows и, наконец, довольно проста в использовании.

Загрузка и установка программы AllDup

Программу можно загрузить бесплатно с официального сайта AllDup. Ниже ссылка на раздел загрузки:

Программа доступна в двух вариантах: обычном установочном и портативном (Portable). Портативный отличается тем, что не требует установки на компьютер, т. е. программу можно будет запускать прямо из скачанной папки.

Для скачивания нажмите кнопку «Server #1», либо «Server #2» или «Server #3» (если по первой кнопке скачивания не происходит, даны запасные серверы) под нужной версией программы.

Прямые ссылки на скачивание последней на сегодняшний день версии (март 2017) AllDup: стандартная версия , портативная версия . За свежими версиями всегда обращайтесь к официальному сайту AllDup!

Установка программы очень проста, можно сказать, состоит из последовательных нажатий «Далее», никаких специальных настроек производить не нужно. Поэтому данный процесс я рассматривать не буду.

Подробнее о нюансах установки программ для Windows рассказано

Поиск дубликатов при помощи AllDup

После того как установите программу, запустите её. Откроется главное окно для настроек поиска:

Настройка поиска включает в себя несколько этапов:


Это все основные этапы настройки поиска, остальные можно не задействовать.

Теперь, для запуска поиска дубликатов, нажмите кнопку «Поиск» вверху окна AllDup:

Начнётся процесс поиска.

Чем больше файлов в указанных вами папках находится на ваших дисках, тем дольше будет идти поиск.

После того как поиск будет завершён, программа в виде таблицы отобразит найденные файлы с дубликатами.

Первое, что лучше сделать сразу - сохранить результаты поиска, потому что если вы сейчас закроете это окно с результатами, то потом поиск придётся выполнять заново. Для сохранения нажмите кнопку с изображением дискеты, либо выберите в верхнем меню «Результат поиска» и нажмите «Сохранить результат поиска».

Теперь, даже если вы выключите компьютер, запустив потом программу снова, вы сможете вновь добраться до результатов поиска.

Результаты поиска вы можете отсортировать по разным параметрам, кликая по заголовкам столбцом в таблице. Наиболее полезный, на мой взгляд, критерий для сортировки - размер файлов. Поэтому, если хотите чтобы вверху таблицы отображались самые большие найденные файлы, то кликните по столбцу «Размер (Байт)».

Следующее, что лучше настроить для удобства просмотра результатов - отображаемый размер. Изначально размер файлов программа показывает в байтах, что не очень удобно. Лучше выставить отображение в мегабайтах или даже гигабайтах. Для этого нажмите кнопку, отмеченную на скриншоте ниже (1), после чего отметьте один из вариантов (2):

Теперь остановлюсь на том, как, собственно, пользоваться результатами поиска, как посмотреть и удалить ненужные дубликаты…

Найденные дубликаты программа делит на так называемые группы. Одна группа - это все найденные копии одного и того же файла, включая оригинал (он тоже будет отображаться в этой группе).

Чтобы посмотреть дубликаты одной из групп, нужно её открыть, кликнув по стрелочке. Пример:

Раскрыв определённую группу, вы можете проверить, что это за файл, открыв его. Для этого просто дважды кликните по файлу в группе либо нажмите ПКМ и выберите «Открыть файл». Файл будет открыт через стандартную программу Windows, через которую у вас обычно открываются все файлы выбранного типа.

Чтобы удалить дубликаты, отметьте их галочкой, щёлкните ПКМ и выберите один из вариантов: удаление файла в корзину Windows либо безвозвратное удаление.

Соответственно, не удаляйте все файлы из группы, потому что так вы удалите и дубликаты и оригинал сразу! Например, если в группе 3 файла, то удалив сразу 3, вы удалите и оригинал и 2 дубликата. В этом случае, чтобы сохранить только единственную копию файла, вам нужно удалить 2 файла из группы.

Таким образом, вы можете проверять отдельно каждую группу и удалять дубликаты. Но если информации найдено очень много, можно сделать проще. Сделать так, чтобы программа автоматически выбрала в каждой группе все файлы, кроме одного (т. е. только дубликаты), после чего вы можете разом избавиться от всех дубликатов или перед этим пробежаться и перепроверить, точно ли всё отмеченное подлежит удалению.

Чтобы автоматически отметить дубликаты, зайдите в меню «Выбор» (1) и отметьте включите там один из вариантов (2), например, «Выбрать все файлы, за исключением первого файла».

В результате программа в каждой группе выделит 2 дубликата, а первый в списке файл оставит не выбранным. То есть, таким образом, вы отметите 2 дубликата, а оригинал останется не отмеченным. Или же можете через меню «Выбор» попробовать другие опции, удобные вам.

После того как программа отметила файлы, вы можете перепроверить выбор, если требуется. А чтобы быстро всё ненужное удалить или выполнить какое-то другое действие, нажмите кнопку, отмеченную на скриншоте ниже:

В открывшемся окне вы увидите общий объём выбранных файлов, т. е. сколько места занимают найденные дубликаты и количество выбранных файлов. Внизу вам нужно выбрать действие над выбранными файлами. Вы можете удалить файлы через корзину, удалить безвозвратно (пункт «Удаление файлов»), скопировать или переместить файлы в какую-либо папку, а также переименовать найденные дубликаты. Если вы уверены в том, что отмеченные файлы являются дубликатами и больше вам не нужны, то проще их удалить, но в любом случае выбор за вами.

Итак, выберите нужное действие (1) и нажмите «ОК» (2). Больше здесь можно ничего не настраивать.

После этого программа произведёт выбранное вами действие над отмеченными ранее файлами!

Вот и весь процесс:) Чтобы выйти из результатов поиска просто закройте это окно. Если вы сохранили результаты поиска, то затем, если вам снова потребуется этот результат, вы можете добраться до него через раздел «Результат поиска» (1) в главном окне программы. Сохранённые вами результаты будут отображены в таблице (2). Чтобы открыть нужный результат просто кликните по нему дважды.

Заключение

AllDup – очень удобная программа для поиска дубликатов ваших файлов на компьютере. В программе нет, по сути, ничего лишнего, в ней есть все нужные инструменты, фильтры и параметры для быстрой обработки большого объёма найденных дубликатов. Конечно, есть и аналогичные программы, которые наверняка тоже хорошо справляются со своей задачей. Я пробовал пока что только AllDup и менять её пока не вижу никакого смысла.